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标题:[讨论]

1楼
wayn 发表于:2009-12-10 13:41:58
在以前的公司里曾经做过几款方形的驻极体smd麦克风,与楼氏的硅麦克竞争。现在很少见到方形的驻极体麦克风,大家讨论一下市场前景如何?做过的发表一下经验。
2楼
jemyc 发表于:2009-12-10 20:45:14

此種規格的產品,是由傳統的ECM到MEMS的過渡產品,市場的前景要看MEMS的進展速度了!!

3楼
wayn 发表于:2009-12-11 13:29:03

楼上说的不错,这种产品出现的时间短,很多工艺问题没有解决,导致成品率不高,成本降不下来。不过大连的斯大精密(STAR)有一款3X4X1mm的数字方麦,存在4年多了,据说内部组件是日本国内做的,我们仿了很长时间,精度达不到。

4楼
liangsheng 发表于:2009-12-11 14:23:41
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5楼
jemyc 发表于:2009-12-11 19:36:56
Wayn兄涉獵很廣,此種產品的制作完全顛覆了傳統的ECM,制作精度要求高,且引入其它行業的一些工藝!!!
6楼
zyd0123 发表于:2009-12-11 22:04:51
很想知道是什么样子的
7楼
wayn 发表于:2009-12-12 14:25:55

四层板PCB,椭圆形PPS膜,跑道形背极板,0.02mm不锈钢垫片(很奇怪,竟然是金属的垫片),异性铜环,与in是点接触,减小寄生电容,无腔体,用胶粘接好,一整板几百个,用切割机分开,象硅麦克,外形一摸一样,灵敏度-25dbfs。

8楼
jemyc 发表于:2009-12-12 20:12:43
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9楼
zyd0123 发表于:2009-12-13 12:43:55
工艺复杂,对设备水平要求比较高,不是一般的小公司能做的
10楼
hero 发表于:2009-12-15 15:35:19
以下是引用wayn在2009-12-12 14:25:55的发言:

四层板PCB,椭圆形PPS膜,跑道形背极板,0.02mm不锈钢垫片(很奇怪,竟然是金属的垫片),异性铜环,与in是点接触,减小寄生电容,无腔体,用胶粘接好,一整板几百个,用切割机分开,象硅麦克,外形一摸一样,灵敏度-25dbfs。

对于背极式的结构,金属环垫片是没有问题的。但要保证垫片不要碰到外壁。
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