标题：求助塑环覆铜！！

1楼

gardengan 发表于：2010-4-12 14:00:02

塑环上下覆铜，2.8*1.8*0.6厚度，用于取代铜环+腔体的结构，那位同行见过或用过此类器件？

2楼

水仙发表于：2010-4-12 16:25:13

用双面覆铜板不行?

3楼

gardengan 发表于：2010-4-12 21:35:54

有试过双面覆铜电路板，但是现在能做的只有FR4材料，也就是玻璃布材料，

由于厚度只有0.6MM，所以，打下的环有粉末颗粒，在组装的时候会落在膜片山，影响SNR，

而且这样的覆铜平整度不够，形成电容效应，影响性能。

所以现在想用塑环材料代替电路板材料！

共3 条记录, 每页显示 10 条, 页签: [1]