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目前的状况是:
4015,背极式,-42DB
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感度分散严重,不集中。一般分布在7,8个DB内
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已经分析过的有:
1.极化均匀度满足要求
2.物料公差满足要求
3.垫圈厚度公差满足要求
4.膜片张力整张测试,阻抗均匀,张力在公差内
5.缩口高度误差在+/-0.01MM
6.IC增益均匀性满足要求
7.内部气体回路已经有做
8.。。。
请各位指点迷津。看看从哪个方面入手分析。
材料的整体高度?封边后的整体高度???
请测试20PCS左右的数据也传上,帮忙一起分析
100PCS数据如下:
-34:4
-35:1
-36:3
-37:0
-38:3
-39:6
-40:10
-41:21
-42:20
-43:15
-44:7
-45:2
-46:1
-47:2
-48:1
-49:2
5K低:1
无感:1
极化后,极板抽测电位20PCS,误差+/-10V。
总材料理论缩口高度中心值1.4MM。实际来料上限,实际缩口高度1.47MM。
缩口后高度实测1.46,1.47,1.48MM。
电路板电流+/-20UA。
第一个问题没看懂。
第2个问题,材料尺寸,用千分尺测量尺寸,均在设计要求范围内。膜环厚=0.15MM;垫片厚=0.035MM; 背极厚=0.23MM。
下午有试做,将气回路渠道加大,感度分布有相对集中一点。但是低频衰减厉害,不能达到要求。
第一个问题没看懂。
第2个问题,材料尺寸,用千分尺测量尺寸,均在设计要求范围内。膜环厚=0.15MM;垫片厚=0.035MM; 背极厚=0.23MM。
下午有试做,将气回路渠道加大,感度分布有相对集中一点。但是低频衰减厉害,不能达到要求。
第一个问题指的是你做的产品是背极前置式还是背极后置式。
100PCS数据如下:
-34:4
-35:1
-36:3
-37:0
-38:3
-39:6
-40:10
-41:21
-42:20
-43:15
-44:7
-45:2
-46:1
-47:2
-48:1
-49:2
5K低:1
无感:1
极化后,极板抽测电位20PCS,误差+/-10V。
总材料理论缩口高度中心值1.4MM。实际来料上限,实际缩口高度1.47MM。
缩口后高度实测1.46,1.47,1.48MM。
电路板电流+/-20UA。
极板充电误差大,一般+/-5V。
极板充电误差大,一般+/-5V。
我们验证过,一般误差25-30V,对感度的影响才1DB左右。
所以我不认为感度分散与电位误差有多大关系。
大家再帮我分析分析