标题：JFET管芯击穿图片

1楼

wsong23 发表于：2010-10-22 11:55:02

如题，不知哪位大虾有管芯内部切片图片说明。最好有完整报告形式。

2楼

wsong23 发表于：2010-10-23 18:02:56

没有人做过内似的分析？

3楼

kekewf 发表于：2010-10-24 20:43:53

这个东东，大家没有给上传的吧。

4楼

wanda7210 发表于：2010-11-16 17:07:13

我这边对MIC的内部做过分析,1:引脚的固定方式很重要,机械应力可能带来的问题需要评估,做个切片就可以了.引脚材质及镀层要有控制.2:其他器件焊接IMC的形成需要控制,做个切片微蚀后就可以评价.3:焊盘设计的热应力平衡要考虑.

5楼

wsong23 发表于：2010-11-17 13:50:05

以下是引用wanda7210在2010-11-16 17:07:13的发言：
我这边对MIC的内部做过分析,1:引脚的固定方式很重要,机械应力可能带来的问题需要评估,做个切片就可以了.引脚材质及镀层要有控制.2:其他器件焊接IMC的形成需要控制,做个切片微蚀后就可以评价.3:焊盘设计的热应力平衡要考虑.

呵呵，多谢

6楼

wanda7210 发表于：2010-11-18 15:39:02

还有FET管如果是插件的那样注意引脚镀层,要防止镀层脱落的杂物在极间引起漏电,镀银的易掉,因银的杂物是条形的,镀锡的杂物是颗料的易去掉,当然金的好.

还有厂家冲切管子引脚时的金属料不能附在塑封体极间.这是工艺细节.

FET的引脚尽量将G跟D由S来分开,或者使用贴片的,主要是防止因潮气的变化漏电引起的灵敏度变化.

FET内部邦定芯片引线要用金线,X-RAY可以看到.

7楼

dngqq 发表于：2010-11-29 22:44:10

学习了

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