标题：[求助]数位IC用什么胶固定

1楼

ecmphone 发表于：2010-10-28 15:34:18

请教各位大侠：

为防止冲切时数位IC脱落，用什么胶固定会比较好?谢谢！

2楼

wsong23 发表于：2010-10-28 16:20:10

底部填充剂

3楼

ecmphone 发表于：2010-10-29 8:07:04

知道了，非常感谢！

4楼

lovehe 发表于：2010-10-30 13:31:40

底部填充胶 underfiller

5楼

siweikaoyan 发表于：2010-11-1 11:40:55

光用胶水固定只是解决临时，我认为还是把PCB设计成镂空形式，不过为了双保险，也可以再点胶固定。可以用耐高温固定胶，个人建议。

6楼

ecmphone 发表于：2010-11-1 17:54:00

以下是引用siweikaoyan在2010-11-01 11:40:55的发言：

光用胶水固定只是解决临时，我认为还是把PCB设计成镂空形式，不过为了双保险，也可以再点胶固定。可以用耐高温固定胶，个人建议。

SMD麦克风能做成镂空的吗？

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