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振膜式ECM:驻极体和振动膜合二为一,静态时电压负极在振膜位置!
背极式ECM:驻极体与极板合二为一,静态时电压正极在振膜位置!刚好相反!其他没什么区别!
另外还有前极式,
驻极体传声器不管是什么极,基本原理都是一样!
镀金属层薄膜与背极板形成空气介质电容。
对驻极体充电形成电场。E=Q/C
声波使薄膜振动,改变电容量和 电场,产生电信号!
驻极体ECM不管是什么极,基本原理都是一样!
镀金属层薄膜与背极板形成空气介质电容。
对驻极体充电形成电场。E=Q/C
声波使薄膜振动,改变电容量和 电场,产生电信号!
△E = Q /△C
振膜式产品由于电荷驻留在振膜表面,所以电荷容易受到温度、湿度以及震动的的影响而丢失,造成产品灵敏度的衰减。
背极式产品相比于振膜式产品而言,由于电荷驻留在极板表面,所以受到周围环境的影响很小,所以很稳定,
这是背极式最大的优势所在。
谢谢各位的回复.学习了.
我还有几个问题需要各位的支持:
1:背极式ECM结构中极化时什么样的电场条件能使驻极体薄膜带电电荷密度分布得很好?感觉不同的厂这个电压不一样?
2:膜片表面电位变化的原因是什么呢?
3:ECM式的MIC要提高温度,FEP膜的特性有什么样的要求呢?
4:背极式MIC FET膜的厚度大约是多少?比如常用的4mm的MIC.
5:对于振膜式ECM背极使用的材料有铜-锌合金,还有其他材料,又由于不同材料的金属相图不一样,那我们又如何选型呢?