想了解一下,驻极体话筒的灵敏度在热焊接前后对比,灵敏度有3dB左右的降低,不知这与膜片有没有关系?如有,关系大不大?希望各位大师给予解惑,谢谢
在焊接过程中,烙铁的高温通过导热会使背极板上电荷(尤其是表面电荷)丢失,致使灵敏度降低。因此在焊接时,要注意焊接时间、焊接温度、不要多次焊接、对MIC散热。
各位大师,谢谢你们的响应,但是我问的是背极式产品焊接后灵敏度降低与膜片有没有关系?希望能再次得到各位大师的解答
焊接会对膜片的张力产生影响,如果在电荷不丢失的前提下,灵敏度应能有所升高。
那就是说如果焊接后,灵敏度降低,没必要对膜片进行分析分析?
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看曲线,如果曲线平移3dB,一般认为是FET改变或者背极电荷丢失,如果膜片的张力发生变化,曲线低频变化会很明显
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