标题：[求助]关于4015 mic 灵敏度和频响曲线问题

1楼

atoz_elc 发表于：2011-7-24 17:50:33

本人虽然是学的电子专业，但是对咪头了解不多

现在碰上一个问题

我们公司有款产品上使用 4015 -42±3DB 一颗mic 是带脚的

焊在pcb上之后就会出现灵敏度超出-39——-45db这个范围有许多低了很多的比如说-48、-50

甚至有-60、-70的

是不是焊接时间过长，导致灵敏度下降呢？

还有焊接完了之后有些mic的频响曲线从2kHz 开始往下掉、也出现了一些频响曲线就是一条往下掉的斜线

希望各位能帮我分析一下

不胜感激！

[此贴子已经被作者于2011-07-25 12:36:39编辑过]

2楼

gc726914 发表于：2011-7-25 8:10:03

会不会是吸膜贴紧了？或者极化效果不好，导致电荷只附在表面，一受热，这些电荷就没了。

3楼

wsong23 发表于：2011-7-25 11:57:35

楼主焊接后带基板测试MIC？?

4楼

atoz_elc 发表于：2011-7-25 12:36:15

以下是引用wdele在2011-07-25 08:13:36的发言：

楼上朋友：要高温极化（85-90度），而且极化2遍，这样极化装配后的咪头就相对不怕焊接的高温了。焊接时间不能过长，3秒之内完成最好，熟手不是问题。仅供参考。

另外，“不甚感激”是不很感激的意思。应该是“不胜感激”，就是没有比这更值得感谢了。呵呵

[此贴子已经被作者于2011-07-25 08:16:05编辑过]

多谢指正另外焊接温度在320±20℃这个范围内行吗？

以下是引用wsong23在2011-07-25 11:57:35的发言：

楼主焊接后带基板测试MIC？?

是的电路中mic正极串联一个120Ω的磁珠 mic正负极间并联了一个22nf的电容

5楼

zlj_28 发表于：2011-7-25 14:20:21

插针麦克焊接之后是比较容易出现灵敏度下降的情况主要原因是焊接温度过高或者时间过长导致内部膜片灼伤输出灵敏度偏低

焊接一般3秒内完成一次焊接失败后注意冷却后再进行修补

6楼

wsong23 发表于：2011-7-26 13:47:10

带基板测试时由于受到基板上电路影响，灵敏度和测试MIC单体时是有误差的

楼主要先确认灵敏度是否是由于焊锡所引起的变化？还是基板电路影响所致？

曲线不良的话，楼主可以先看一下是否是由于焊锡后产品吸膜所致

7楼

琵琶琴瑟 发表于：2011-8-14 13:52:11

焊接时间过长或者温度过高导致振膜与极片吸在一起了，

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