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4011产品,测试探针下压力度的大小可以影响20个dB,非常惊奇,怎么会这样?卷边时已经压的很紧了。
烦请高手解答,谢谢!
原来也碰到过类似情况,当时分解后,显微镜下观察发现由于FET管脚位置刷锡时过小从而导致间隙性接触不良。后增大FET管脚焊盘位置和刷锡量解决此问题。
供参考。
原来也碰到过类似情况,当时分解后,显微镜下观察发现由于FET管脚位置刷锡时过小从而导致间隙性接触不良。后增大FET管脚焊盘位置和刷锡量解决此问题。
供参考。
谢谢!
会增大焊盘试试。
铜环0.45,JFET0.35mm,应该没问题吧?
锡膏的厚度呢?或者线路板厚度偏小,导致压测的压力影响较大
20dB的变化?这是一个致命性故障,
一般猜测为工艺方面的原因,
建议注意应力问题。