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同意
不用防尘网;
取消极板(外壳当极板);
采用MEMS封装方式:
(0.15~0.2)线路板+(0.3~0.4)后腔+0.15外壳
采用外壳封口的方式:
在MEMS封装方式上再增加0.15左右,
也就是说不带防尘网极限情况是0.6~1,
如果绑定,高度可能还能降低一些,但是意义不大。
以上数据仅供参考,能否批量生产,不确定。