标题：MIC的一大亮点---超低噪音的MIC

        上海宝逊电声器材有限公司利用进口的芯片复膜技术， 制造出超低噪音的MIC ， 信噪比在70的dB以上。 目前行业内的普通产品的信噪比在58dB左右。

        不知道大家有没有听说过上海宝逊这个公司？ 专业做MIC的。

  

没有听到过,请讲.

芯片复膜啥工艺啊？说覆膜吧？能用在做MIC的工艺上？

估计是硅麦阵列+去噪算法吧，有自己的专利吗？能绕过业内那2家吗？

期待解说,

现在行业内的使用大多是封装好的FET， 通过SMT贴到现在线路板上。

芯片覆膜技术就是：直接将FET的管芯（FET的芯片）用导电胶绑定到线路板上，然后用绝缘胶将管芯包起来。 这样就可以免去贴片这个工序。同时后续焊接的时候， 也可以有效地避免传统FET的虚焊问题。

不知道这样简单的说一下，各位大虾满意不？

关于专利问题， 上海宝逊好像已经申请了。

想不通这样也可以申请专利？

NM年前就有这类的工艺啦，树脂封装，啥电子表啊电子贺卡不是用得挺多的吗？

就这么一“覆膜”，SNR立刻提高了12dB?!!

不错不错,你们这一问一答,

我是明白了,谢谢.

  可能我描述的比较简单， 是改变了一个封装工艺， 具体为什么会提高信噪比，原理上我也讲不明白，但是测试的时候，的确提高了12多个DB，这个过程我参与过。

刚开始我认为最大的优点就是焊接时避免了虚焊的不良，没想到测试的时候，发现信噪比也提高了很多。 呵呵， 意外的惊喜吧。 我对FET不是很懂， 为什么会这样， 我的确不知道，  有知道的请告知， 谢谢。

楼主，“芯片覆膜”，是不是就是Bonding呢。

9楼：是啊， 也就是绑定（我也不知道中午具体是那两个字). 你有没有接触过这个？