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请问:要控制喇叭的频响曲线比较一致(比如跟样品相比能控制在+/-3dB内),如何对材料进行管制(要对材料的哪些特性进行管制)?
谢谢!
顶
工作中这么实在的问题,DX们为什么不帮忙解决一下呢!
我也等着你们的答案呀!
又是没有唯一答案的问题。
想控制频响曲线的一致性,就必须搞清楚频率响应跟材料和设计的关系。扬声器设计或系统设计,若不能“设计”出频率响应,那还能设计什么?能设计就能控制!但3dB以内,若是指平均灵敏度就很容易,是受话器也容易做到,是不均匀度就很难做到(HIFI的目标之一)。
简单扼要的说一下:
对于低频特性,设计和控制相对而言比较容易。控制Mms和Cms,就能控制Fo;再控制BL(主要是B值,但装配不良是也会造成等效的L值有变化),就能控制参考灵敏度。唯一难以设计和控制的低频参数就是Rms,但材料和工艺变化不大的情况下Rms变化也不会太大。
对于中高频特性,设计和控制都较难。生产控制时可以着眼于纸锥的厚度和质量、胶水的用量等。
呵呵,我好像有一篇关于品质控制的文章,一时没找到.
只要制程能力控制因数CP>=1.33,生产就不会有太多问题的.我以前的那家公司就是这样要求的.
Cp值:
Cp>=1.33 此一制程甚为稳定,可以將規格範圍縮小或勝任更精密之工作.
1.00<Cp<1.33 有发生不良的危險,必需加以注意
0.83<Cp<1.00 须检计规格及作业标准,可能本制程不能胜任如此细致的工作
Cp<0.83 应采取紧急措施,全面检讨所有可能影响的因素,必要時得停止生产.
Darry兄,等我找到了再e-mail给你.
又是没有唯一答案的问题。
想控制频响曲线的一致性,就必须搞清楚频率响应跟材料和设计的关系。扬声器设计或系统设计,若不能“设计”出频率响应,那还能设计什么?能设计就能控制!但3dB以内,若是指平均灵敏度就很容易,是受话器也容易做到,是不均匀度就很难做到(HIFI的目标之一)。
简单扼要的说一下:
对于低频特性,设计和控制相对而言比较容易。控制Mms和Cms,就能控制Fo;再控制BL(主要是B值,但装配不良是也会造成等效的L值有变化),就能控制参考灵敏度。唯一难以设计和控制的低频参数就是Rms,但材料和工艺变化不大的情况下Rms变化也不会太大。
对于中高频特性,设计和控制都较难。生产控制时可以着眼于纸锥的厚度和质量、胶水的用量等。
知道题目出得比较大,实在抱歉。但还是请DX们能从各种材料一一谈起。谢谢!
这个问题应该还是比较适用的,请各位DX一一指点各材料的控制,以控制频响曲线。多谢了。
还是分解来看,哪些参数和材料影响灵敏度和低频特性、中频特性、高频特性。
一般材料内部控制公差:
1、顺性(变位/F0) < 7% (严格的5%),不管是弹波还是鼓纸
2、质量 < 5%,主要是鼓纸和胶水
3、厚度 < 10%,主要是鼓纸径部和边缘
4、B值 < 5%
如此算算总的累积最大公差是多少?能否小于3dB?
这只是说明你的来料有问题,或你在设计过程中的公差有问题.
如果设计结果已定,重点就是控制进料.
最后产品出来的声压误差大小同你们的QA部门有很大关系.
与其这样说,不如详细指点一下如何?看看我们还有哪些需改进的地方,谢谢!
先说说你们怎么控制的?
10%的累积公差基本可以将频响(灵敏度)控制在1dB之内!
先说说你们怎么控制的?
10%的累积公差基本可以将频响(灵敏度)控制在1dB之内!
请问10%的累积公差怎样解释?
先说说你们怎么控制的?
10%的累积公差基本可以将频响(灵敏度)控制在1dB之内!
10%?,从何而来?理论推导?还是经验?或是你的预测?

还是分解来看,哪些参数和材料影响灵敏度和低频特性、中频特性、高频特性。
一般材料内部控制公差:
1、顺性(变位/F0) < 7% (严格的5%),不管是弹波还是鼓纸
2、质量 < 5%,主要是鼓纸和胶水
3、厚度 < 10%,主要是鼓纸径部和边缘
4、B值 < 5%
如此算算总的累积最大公差是多少?能否小于3dB?
“原声”所说累积公差是上述各项因素综合引起的最大公差。
参考电声转换效率ηo
由机电耦合因子BL、等效辐射面积Sd、等效振动质量Mms共同决定。
ηo =(ρo/2πc)*(BL*Sd/Mms)2/Re
参考灵敏度级SPLo
与参考电声转换效率ηo直接相关。
SPLo = 112+10lgη
10lg(110%)-10lg(100%)=0.41 dB
10lg(100%)-10lg(90%)=0.46 dB
BL和Mms在效率公式中都是平方关系,所以结果要再乘以2!
又是没有唯一答案的问题。
想控制频响曲线的一致性,就必须搞清楚频率响应跟材料和设计的关系。扬声器设计或系统设计,若不能“设计”出频率响应,那还能设计什么?能设计就能控制!但3dB以内,若是指平均灵敏度就很容易,是受话器也容易做到,是不均匀度就很难做到(HIFI的目标之一)。
简单扼要的说一下:
对于低频特性,设计和控制相对而言比较容易。控制Mms和Cms,就能控制Fo;再控制BL(主要是B值,但装配不良是也会造成等效的L值有变化),就能控制参考灵敏度。唯一难以设计和控制的低频参数就是Rms,但材料和工艺变化不大的情况下Rms变化也不会太大。
对于中高频特性,设计和控制都较难。生产控制时可以着眼于纸锥的厚度和质量、胶水的用量等。
大家在工作中一定都遇到过抄板的问题,水仙DX说明了抄板想要抄好是不容易的理论跟据,(还没讲纸的材质问题呢),所以说以后抄板抄不出可以大声地对老板说了,呵呵!
好想知道如果拿这个厂的纸盆到另外一个厂,另外一个厂能不能完全分析出材料配方,工艺等来?我平时发现好象是不能的耶?