各位DX去年我做过一批带式高音,送到客户手里30%都哑呢?拆开焊点全部氧化,不知道此工艺该如何解决,到目前还是有此现象,有那位老师知道的请指点?先谢谢呢!
以下是引用一个老兵在2006-12-13 03:42:49的发言:焊点处是什么情况?
材料?
如果不良率是30%,那就说明设计上没大问题,
那就研究一下焊接工序上每一步的细节,
可以对不通的细节好好分析,找到问题.
我以为这个问题你自己能解决,你要细心.
老兵前辈现在没有图片,我简单说以下,带式膜片是由两块PCB板夹住粘接,焊点处有4厘的孔,普通焊锡焊不上,融点高的焊锡,时间长呢4厘的孔边缘断掉,没办法控制,
用低温焊锡试试看,
低温焊锡是可以自己配制的,有关细节我已忘了,
你可跨行业打听,就这个问题而言不算是难题.
第二法试试导电胶,集成电路厂有这个工艺.
他们那儿还有超声波点焊,好像在你这种情况下不大合用吧.
-------------
我以为你说的这个工艺在珠三角是成熟的,
比如惠威是应该解决了的.
我不清楚,但这是一个判断.
以下是引用一个老兵在2006-12-16 09:47:58的发言:
用低温焊锡试试看,
低温焊锡是可以自己配制的,有关细节我已忘了,
你可跨行业打听,就这个问题而言不算是难题.
第二法试试导电胶,集成电路厂有这个工艺.
他们那儿还有超声波点焊,好像在你这种情况下不大合用吧.
-------------
我以为你说的这个工艺在珠三角是成熟的,
比如惠威是应该解决了的.
我不清楚,但这是一个判断.
惠威的此工艺没有解决,因为现在惠威没人呢?请老兵前辈指教,
以下是引用中华在2006-12-16 10:40:51的发言:惠威的此工艺没有解决,因为现在惠威没人呢?请老兵前辈指教,
让我太惊讶了,他们不是还请过年薪几十万的专家吗?
更不用说有外国专家的呢.
OK.我已经讲过了,请细心看帖,我仍然认为你自己能解决,
当然坐在家里是不可能解决的.
低温焊锡的融点好像可降到200度(C)以下,我记不清了,请核查.
另一个关键是烙铁温度的控制,
不要轻易相信市场上的恒温烙铁温度的控制,
要自己做实验核实.
带式高音的利润空间应该足以支持最细密的工艺流程的实验,
我不知这个印象还对不对?
以下是引用一个老兵在2006-12-18 01:41:17的发言:低温焊锡的融点好像可降到200度(C)以下,我记不清了,请核查.
另一个关键是烙铁温度的控制,
不要轻易相信市场上的恒温烙铁温度的控制,
要自己做实验核实.
带式高音的利润空间应该足以支持最细密的工艺流程的实验,
我不知这个印象还对不对?
老师,我现在烙铁温度是415度恒温,所用焊锡是专用焊铝箔,熔点是918点,焊锡是含银的,焊好后用康达1001-2AB胶覆盖焊点,防止氧化,可是熔点高呢,焊线时间长焊点边缘一圈会断掉。
看来烙铁温度高了.
焊锡的融点究竟是多少呢?
你说的那个单位,我不懂啊.
另一个因素就是焊接前的工件的预处理至关重要.
我总以为合格率已达70%的话,总的措施没大问题了.
也许你真的解决了以后,
会自己好笑的啦.
这就是KNOW-HOW.
啊,我在这儿只是说说而已,
其实,我在工艺问题上是见得不少,但动脑筋太少.
真的说不上能指导什么的了.
以下是引用一个老兵在2006-12-19 03:06:59的发言:
看来烙铁温度高了.
焊锡的融点究竟是多少呢?
你说的那个单位,我不懂啊.
另一个因素就是焊接前的工件的预处理至关重要.
我总以为合格率已达70%的话,总的措施没大问题了.
也许你真的解决了以后,
会自己好笑的啦.
这就是KNOW-HOW.
啊,我在这儿只是说说而已,
其实,我在工艺问题上是见得不少,但动脑筋太少.
真的说不上能指导什么的了.
焊锡的融点是918点,是专用焊铝的,烙铁温度低的话焊锡很难融化,普通焊锡焊接不行
HiVi的平膜高音工艺根本没成熟,脱焊的不少.30%的不良率已经算是低了,反正利润高可浪费一些滴.
以下是引用中华在2006-11-26 10:48:58的发言:
各位DX去年我做过一批带式高音,送到客户手里30%都哑呢?拆开焊点全部氧化,不知道此工艺该如何解决,到目前还是有此现象,有那位老师知道的请指点?先谢谢呢!
也许可以采用其它方法:不用焊接!
用3M导电胶,然后铆合端子!
[此贴子已经被作者于2007-01-23 15:41:28编辑过]
以下是引用Completist在2007-01-23 15:01:20的发言:也许可以采用其它方法:不用焊接!
用3M导电胶,然后铆合端子!
老X是说用导电胶粘接,在铆鸡眼钉,导电胶粘接力度怎么样?怎么样购买
用碰焊机,见过锂电的吗?那就是碰焊焊的,
没做过这种不知道你的材料,不知道碰焊能不能解决,
还有一种是铝料助焊剂,专业针对铝材料的,