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标题：音箱里空气温度有多高

1楼

db 发表于：2006-4-10 19:29:08

扬声器产生的热量，传至边界到达平衡．箱体有导热好的（如ＡＬ），也有不好的（如ＭＤＦ）．

１．对闭箱来说，空气温度可能会有多大呢？

２．对开口箱，风管是否会附加产生热端和冷端的空气热对流噪音？其散热能力同闭箱相比，温度下降幅度多大？

2楼

音响初哥 发表于：2006-4-11 11:13:40

实验性的题目，可能需要做大量的试验，取得数据才能讨论！

3楼

松香味 发表于：2006-4-11 14:42:13

db兄弟可能已经做了这方面的实验，希望提供出来给大家学习、参考。

期待！！！

4楼

db 发表于：2006-4-11 21:01:08

没人测过吗?不是太难啊.用个温度计不就行了.

外部环境是室温,内部环境是高温,不能忽略吧.

假如温度有足够长时间平衡,最终的空气温度,可以由发热功率估算而得.

我想测定的意义,可能会有:

1.对箱内材料耐热性,安全性方面的要求.

如温度超过80度,吸音棉可能要热缩了,有明火,就要火灾了.

2.材料的机械力学性能随温变的特性提出更多要求

如折环,弹波明显变软.

3.对系统特性参数的漂移可作更有实际意义的修正.
F0随温度变化, ΔT=+10℃ , ΔF= -5Hz.

[此贴子已经被作者于2006-04-11 21:54:37编辑过]

5楼

db 发表于：2006-4-11 21:41:28

扬声器散热传播方面的分析,专家道理上多讲透了.就差实际的建模应用了.

功率的设计中,散热的设计是重要的一块.在有些行业设计中,实时的模拟温度场分布,不是什么难题.

6楼

音响初哥 发表于：2006-4-12 0:17:25

以下是引用db在2006-04-11 21:01:08的发言：

没人测过吗?不是太难啊.用个温度计不就行了.

外部环境是室温,内部环境是高温,不能忽略吧.

假如温度有足够长时间平衡,最终的空气温度,可以由发热功率估算而得.

我想测定的意义,可能会有:

1.对箱内材料耐热性,安全性方面的要求.

如温度超过80度,吸音棉可能要热缩了,有明火,就要火灾了.

2.材料的机械力学性能随温变的特性提出更多要求

如折环,弹波明显变软.

3.对系统特性参数的漂移可作更有实际意义的修正.
F0随温度变化, ΔT=+10℃ , ΔF= -5Hz.

db兄弟的第一个担心，我印象中没发生过！第二个问题扬声器设计过程中就应该加以考虑，第三个问题，实际上和TTL兄弟发的那个帖子是一个类型的问题，大信号下系统设计的问题，DB兄弟提供的数据，因没做过试验，无从考证，没有发言权！

7楼

db 发表于：2006-4-12 6:51:26

看过过一次功率测试,12"WF,PP防尘罩多变形脱胶了,温度不低啊.

8楼

音响初哥 发表于：2006-4-12 17:17:19

这才需要扬声器的单体设计啊！！箱内吸音棉着火的问题，我还真没遇过呢！

[此贴子已经被作者于2006-04-12 21:27:24编辑过]

9楼

chunshut 发表于：2006-4-12 19:19:58

有好多小塑胶环绕音箱之所以开孔做倒相式，主要目的是散热

10楼

kenhan 发表于：2006-4-13 8:02:54

我以前做过一款PA塑胶有源箱,其内部温度会超过70度,具体升温到多少度是没有测试过的,当时在箱体里加了个温度保护器,设定保护温度是70度,常时间听音的时候会保护(听音时间1小时以上),但没有超过８５度，后来把保护温度设定到８５度，就没有这方面的问题了，吸引棉使用的玻纤棉．

11楼

db 发表于：2006-4-13 19:19:18

以下是引用Liangheo在2006-04-13 08:57:35的发言：

分贝兄的这个修正似乎不具备通用性.

正是,只是表达一下意思.似乎用变化率更好一些.

如ΔT=+10℃ Δf= - 5%, 差不多吧.

还有f的变化,似乎是不均匀的.

12楼

db 发表于：2006-4-13 19:58:44

以下是引用kenhan在2006-04-13 08:02:54的发言：

如用非金属箱体,肯定是热惰性体,如音圈线材温度达到150℃以上的话,里面温度场的分布是连续的,内外热量的产生和散发的平衡时间,不太清楚.

似乎可以脱离扬声器,可看作一个发热电阻R,平均热功率来考虑.

这个问题的重视程度不同,就是其功率的大小,.直观地说就是音圈线材的实际工作温度的高低!

如空气温度达到70℃,以20℃条件为测试标准,Δf= -60(Hz) ×5×5%= -15Hz. 这种对系统特性的影响不能不考虑啊.

高温对矿物类吸音棉,影响不大,对化学有机类,阻燃性能还是要考虑的,对羊毛类可就难以割舍了.

13楼

db 发表于：2006-4-13 20:11:15

第三个问题，实际上和TTL兄弟发的那个帖子是一个类型的问题，大信号下系统设计的问题.初哥说

TTL兄说的是内部技术上的问题，ＤＢ更多是说是其外围环境的因素．

还以为拔出个大箩卜呢，呵呵．

14楼

音响初哥 发表于：2006-4-13 21:25:58

其实不如多化点心思在如何散热上！！

15楼

db 发表于：2006-4-13 21:51:02

散热还是在空气中呵．研究耐热更能解决问题．

16楼

音响初哥 发表于：2006-4-14 19:19:49

散热是主动防止问题，而耐热是被动解决问题！解决耐热问题似乎是以成本为代价的！如果跳出现在扬声器设计的框框，散热不会导致成本增加（只能说这些）！同时只是考虑材料的耐热问题，并不能解决因为温升而带来的其他问题！

17楼

db 发表于：2006-4-14 20:08:20

散热设计有点搞糊涂了.

那些名机,硬体材料镀白金,包个胶皮套,甚至专门搞个塑胶床谁在里面.

这些绝对是散热的大忌,难道有什么创意在里?

18楼

知春发表于：2006-4-14 20:11:37

误入歧途了!

19楼

音响初哥 发表于：2006-4-14 20:14:53

呵呵，ＤＢ兄弟就不要拿那些ＢＴ的家伙来讨论了，大家都知道发烧有时候等于ＢＴ！评语知春兄已经下了！

20楼

db 发表于：2006-4-14 20:23:40

呵呵,

我真有些受不了,要知道国内做OEM的名厂可不少,那些专家没一个站出来讲真话的,还害得KGB推销喇嘛还在以镀金镀银作卖点.

是洋人在玩国人,还是国人在耍洋人,耍同胞.

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