标题：小音腔的声电类比 - 一个例子
看了好多理论，给一个手机设计中的音腔分析实例吧。前阵子细细把《声学基础》看了一遍，昨天拿到这份资料（这是其中最基本的一部分），看看觉得没有什么难的。说南大《声学基础》没写清楚的争论也可以停止了吧，那本书是有些小错误，但是按照演绎法从头推到尾并不困难，理论上和表达上的错误也很少，风格是明晰而严密的。
完全弄通这个图的含义需要看的章节有1，3，4，6。
刚刚灌满10贴水才能来这里发帖。如果明天在建议版的水被删了，那我就上不来，可能一时半会儿不参与讨论。见谅了。
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感谢提供！
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分析得不错！
但忽略了扬声器前网罩（薄穿孔板，很多还加阻尼布）的特性。
为什么不贴全呢？
文件大小有100k的限制，传不上来
分批传嘛，可以连载啊，呵呵！！
谢谢啊！！
可以传给版主水仙：adrian_chi@163.com
让他帮你贴
给一个十几年前的资料(可惜不全),供参考!
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有些类似.
上图其实也可以用于耳机的分析:
V22存在就是封闭式耳机,V22不存在就是敞开式耳机,假如V22后面再开些孔增加一些阻尼材料,就是半敞开式耳机.
V3体积小时,就是入耳式;V3体积大时,就是……前有泄漏时就是__
扬声器安装于机壳之后的结构见示意图1 ：
图 1
由此结构，可得其等效线路图为：
图2
其中：
转换系数；
面积；
声质量；
MAS CAS RAS MAR RAR CA2
MA2 RA2
MA1 RA1
MAB RAB CA1
CA3
BL
(Rg+Re)sd
2
2
egBL
(Rg+Re)sd MAL RAL
电学端
力学系统
声学端
声学端
盆架
机壳正面后腔
泄漏
Bl 为机电
eg 为信号源的电压；
Re 为扬声器直流阻；
Rg 为信号源的内阻；
Sd 为扬声器的有效辐射
MAS 为扬声器振膜与音圈的等效
CAS 为扬声器振膜的等效声顺；ഊRAS 为扬声器振膜的等效声阻；
MAR 、RAR 分别为扬声器振膜正面的辐射声质量及辐射声阻；
（此部分声阻也包括外加阻尼的等效声
RA2 分别为机壳正面发音孔的等效声质量及等效声阻；
量及声阻；
MAB 、RAB 分别为扬声器振膜背面的辐射声质量及辐射声阻；
MA1 、RA1 分别为扬声器支架背面开孔的等效声质量及等效声阻
阻）；
MA2 、
MAL 、RAL 分别为扬声器正面与机壳之间由于泄漏而产生的声质
CA1 为扬声器振膜背面与盆架之间容积的等效声顺，CA1=V1/ρ c^2 ；
CA2 为扬声器振膜正面与机壳之间容积的等效声顺，CA2=V2/ρ c^2 ；
CA3 为扬声器背面与机壳之间后腔容积的等效声顺，CA3=V3/ρ c^2 ；
好象图复制不上来。
声学楼上的这些资料真是太少了，把AAC的一两年前的东西都拿出来贴。