标题：微型扬声器音圈在磁路中的位置

前不久折一个厂家的微型扬声器,经过计算发现音圈不在华司的中间,而是华司上面0.5MM,华司下面0.2MM,华司厚度为0.3MM,各位有什么看法,影响有多大呢,大家估计一下?在微型扬声器设计过程中还要遵守音圈在化司的中间这条吗?

影响是肯定有的，行程受到限制，动态响应不均匀。2次3次歪波影响最为明显。

那为什么不安装在中间呢

结构所限制,不过也可以设计在中间的.

继续！~~~

等.....................

能够设计在最中间那是最理想的,
但是SPK往往在因为结构本身的限制所以很难做到音圈刚好音圈放在华司在中间的位置.
所以为了达到另外一些性能的需求,往往设计时会把音圈往上调一些.
尽管这么做可能造成如失真增大的危险.

个人观点:是否在中间不重要,重要的是,音圈在磁间隙的有效长度..

对声压没有影响吗？无骨架的华司上面0。5，华司下面0。2，我感觉有点差别太大了吧！个人感觉，这个好像和一个有骨架音圈一样的，只要磁路中间的音圈线的有效长够了，也就可以了。这样声压影响应该不是很大吧，没有试验过，有时间去试一下。

这个和我看到的一些扬声器很相似，不拆开从外面看的话总觉得音圈是浮起来的，只有一点在磁间隙里面，但听音没有问题。

这个和我看到的一些扬声器很相似，不拆开从外面看的话总觉得音圈是浮起来的，只有一点在磁间隙里面，但听音没有问题。

无骨架音圈上部分是要起到骨架连接作用的,如果同传统SPK一样音圈置中,最大位移大部分情况下不就碰触到华司了吗!

请举例,无骨架结构如何使音圈置中?膜片球顶如何设计?

如果上述的设计无误的话

我想更多的是考虑到,音圈在磁场中的位置,考虑到失真.

而磁场的分布,实际上的和我们在理想中的(位于中间)位置是有差异的.

所以要确定设计样品的实物的磁场分布是重要的.

也就是说,若真要考虑到失真等方面的原因,音圈定在物理中心位置是不一定正确的.

对于微型扬声器,VC不能在磁场中间多是结构上所限制(造成)的.

如何"确定设计样品的实物的磁场分布"情况呢?

在设计的时候，我觉得还是根据设计者本身的要求去做。不一定要满足音圈在华司的中间这条，如果强求音圈必须在华司的正中央，那么很多材料就需要重新设计，甚至去开模等；这样将大大的延长了设计时间和增加了设计经费。

如今，中国绝大部分企业都是OEM产品，如果你在自主的开发新的产品的话，投入很多的金钱去做一个全新的喇叭，这样设计的周期将很长。很多的产品还不能跟随客户的产品。这样，即使做出来OK的产品，恐怕已经晚了。

支持

目前主要是微型喇叭结构限制了，如果要让音圈置于中间，那球顶就要做的很高，否则就打华司了，但球顶做的高，一是要好的材料才有那么好的延伸度，（因为微型喇叭用溶剂制膜的比较少）价格就高了，二是高球顶会和中频衍射，声音听起来就混乱了，个人意见，欢迎拍砖

无需死搬硬套

失真是很大，没有做到最优化设计。BL非线性很厉害。