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有一個問題困繞着我, 低音微型喇叭(如1115)單體FO衹有400多, 使用和测試需要裝入腔體(如1CC)後FO就到了800多. 如果手機或電腦的大容積不至於會影響其低頻太多.爲什麽不直接使用單體FO就是800HZ的中音喇叭?
请问一下 ipad 2 的喇叭图片怎么不是 1813 有金色振膜 富佑鸿 作的?
那iphone 4的喇叭是谁作的? 是使用哪一颗喇叭,怎么会这么大声? 谢谢!
图片是IPAD1代的,IPAD2代的扬声器是跑道型的,尺寸比一代小很多
IPHONE4的模组应该是AAC供应的;
模组化应该是个趋势;由于VAS较小,微型扬声器能够在小后腔下获得足够低的F0(目前已有的方案应该已经可以在0.5CC下做到600Hz)
手机或者笔记本,若不加腔体密封,不是低频损失更大,而是因为膜片太薄低频容易失真缘故 |
另外,有些公司(如松下),曾尝试通过在后腔中填充吸声材料(与大音箱的不同,我见到的或者类似海绵,或者是类似用无纺布包裹的特殊处理过的活性炭)降低微型扬声器在腔体中的谐频;
考虑到空气的热膨胀,腔体也不能完全密封,需要留有一定的泄漏(所谓的气压平衡孔)
同意13楼所说
只是低端市场客户要求全密封,很是隐患!
路漫漫其修远兮,吾将上下而求索!
分解过IPHONE4的腔体,却终不得其解;如果没记错里面应该是10mm双磁连体音腔。
如果有兴趣大家是否可以发表下个人意见?
学习中……
分解过IPHONE4的腔体,却终不得其解;如果没记错里面应该是10mm双磁连体音腔。
如果有兴趣大家是否可以发表下个人意见?
学习中……
有没分解后的照片或者内部结构示意图?