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大家就振膜上的完善发表点意见!
前後音孔的改變及不織布的厚度都會對低頻失真有明顯的影響。
DX,能不能说一下前後音孔要怎样才好,另外不織布的厚度有什么特别的要求吗?
前面开孔,,或许还能定量,但后面开孔,,
很难,定量,,或许有高手,,可以精确,,
但精确前,就必须,对其由什么来决定,,必须非常清楚
19楼是AAC的。。。。。。
大家继续讨论,受教了!
大家可以看看2006年八月份的<<电声商情>>杂志里面就有如何改善耳机低频失真的论文发表.
还不错误的.
干嘛和AAC过不去呀,来这里都是讨论问题的。
同意26楼的,振幅大了就完蛋。尤其是要把Speaker做薄,磁路的线性范围太难搞得足够宽。
失真也是我们公司的一大难题。
希望能够晓得更多.小弟不甚感谢!
失真是不是包括:频率失真、总诣波失真、互调失真。
我们一般所说的都是指总谐波失真吧。
看来
AAC的影响力很大啊
难怪老有做微型的公司去AAC挖人
好象有很多是aac的,就不知道他们是怎么改善THD的
同意28楼DB的观点
可以考虑一下改变磁钢
我们公司有一款受话器也是失真问题
效果还是有的
我们用PHILIPS的SPEAKER,它们在F0附近的THD都能控制在10%以下,与国内厂家的工艺差别就是音圈不是与振膜粘着,而是从外面振膜下面走线的,这样可以至少减小30%的失真,但是对功率有些影响。至于磁路方面,看到韩国一家厂商有做到双磁路的设计,我还没来的及研究,不知道对失真有没有好处?但是从大喇叭的角度看,是对低音效果有改善的。 现在3G时代的来临,有厂商对静电扬声器开始动脑筋了,虽然功率可以改善,但是低频差和高耗电等也是很大的问题。
以上欢迎和大家共同探讨!
我们用PHILIPS的SPEAKER,它们在F0附近的THD都能控制在10%以下,与国内厂家的工艺差别就是音圈不是与振膜粘着,而是从外面振膜下面走线的,这样可以至少减小30%的失真,但是对功率有些影响。至于磁路方面,看到韩国一家厂商有做到双磁路的设计,我还没来的及研究,不知道对失真有没有好处?但是从大喇叭的角度看,是对低音效果有改善的。 现在3G时代的来临,有厂商对静电扬声器开始动脑筋了,虽然功率可以改善,但是低频差和高耗电等也是很大的问题。
以上欢迎和大家共同探讨!
音圈从外面振膜下面走线,这是什么样的结构
不知是不是star所做的把引线悬空,不用胶粘在膜片上