大家好，不知道你们有没有遇到这样的问题，
无卤素PCB板冲切后掉碎屑比较严重，虽然经过清洗，但PCB本身的材质一经摩擦就会掉碎屑，导致成品经常会有这样的杂质掉入极板与膜片中间，造成顶膜、频响、灵敏度不稳定等不良，大家有什么好的办法可以交流下！
材质的话，现在驻极体传声器贴片用的PCB应该都是FR-4的吧
FR-4本身的材料特性就是这样的。增加成本去更改材质值得一试。
以下是引用eddychang在2012-05-14 11:01:43的发言：
FR-4本身的材料特性就是这样的。增加成本去更改材质值得一试。
eddychang，你好，你们现在使用的无卤素线路板是什么材质的？能否推荐一下，非常感谢！
以下是引用wfxzw在2012-05-14 08:33:03的发言：
材质的话，现在驻极体传声器贴片用的PCB应该都是FR-4的吧
对
以下是引用精益求精在2012-05-15 16:22:57的发言：
对
FR-4 无卤素PCB板冲切后掉碎屑，虽然经过清洗，但其本身的材质决定了无论如何清洗，都不可避免其会因为相互摩擦而继续掉粉沫或碎屑，封装后的成品解剖后经常会看到极板与膜片之间有这样的东西存在，产生顶膜、频响、灵敏度稳定性差等不良，不知道你们厂是不是也遇到过这样的问题，有没有好的解决办法呢，盼复！
[此贴子已经被作者于2012-05-16 09:06:33编辑过]
以下是引用wdele在2012-05-16 13:45:44的发言：
无卤素后，PCB材料的粘合性能会有下降，就会出现粉末之类的弊端。还是寻找一下名牌厂家的产品，会好一些，但不会彻底杜绝。
哪个厂家的会更好一些呢？另外目前MIC行业普遍要求无卤，如果这个问题杜绝不了，那岂不是很难达到类似三星、诺基亚等一些大公司的品质要求？如果持续供货，那存在的隐患是相当大的
以下是引用wdele在2012-05-17 10:24:39的发言：无卤PCB工艺增强了分子键的刚性，因此变得“脆”了。把冲压PCB 的刀具要更锋利、速度更快一些，粉末会少很多。
另外，尝试一下用PP水（塑料树脂的一种改性剂）浸泡一下，看有无效果。另外，无卤板怕碱性剂。
仅供参考
我们现在用的是洗板水和酒精，但清洗后只要线路板之间存在摩擦，马上就会掉碎渣，头疼的很
以下是引用wdele在2012-05-17 10:24:39的发言：无卤PCB工艺增强了分子键的刚性，因此变得“脆”了。把冲压PCB 的刀具要更锋利、速度更快一些，粉末会少很多。
另外，尝试一下用PP水（塑料树脂的一种改性剂）浸泡一下，看有无效果。另外，无卤板怕碱性剂。
仅供参考
无卤板怕碱性剂是怎么样呢？是不是无卤板不能用碱性剂清洗？