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最近碰到PCB板焊盘脱落的问题。PCB板上面的元器件用镊子一推就会掉下来,并且元器件上会带有一片薄片,我怀疑是镀层,请各位大侠帮忙分析一下是什么原因造成的。(供应商说该焊盘是铜先镀镍再镀金的)
除了楼上所说的原因外,还有两个可能供参考:
1 PCB扳基质量差,这个没办法,换之
2 焊盘及引出线太小太细,在EMC和空间允许的情况下,开发时尽量增大点焊盘、加粗走线,焊盘做泪滴
沉镍金工艺有个常见问题是镍腐蚀,也就是常说的黑焊盘。控制焊点IMC厚度1-3微米。