大家好！！
我在分析喇叭音膜的温度残留应力对喇叭Fo的影响的仿真计算过程中，我用的模型是音膜＋音圈，发现温度残留对Fo的影响过于显著，不考虑残留应力，Fo为550hz，考虑100度的温度残留应力，Fo就增加到了1100Hz左右，请问温度残留应力的影响有这么大么？？？音膜的热膨胀系数我设定为1e-5/摄氏度；
另外，喇叭音膜在冷却成型的过程中，比如先＋热到150摄氏度，然后热压，让它冷却成型，那么是要冷却到室温才能定型还是比如冷却到70摄氏度（或其它温度，随便写的）就已经定型了？就是我想知道实际的温度残留是多少度，以便我更加准确的仿真计算，希望大家给点指导意见，万分感谢！！
你的成型温度是经过F0检测的吗，你可以通过曲线测试你的成品
不是啦，我是做仿真的，我用ansys模拟喇叭的fo，我想知道喇叭热压之后降温多少摄氏度就能定型了？ 还是说要降到室温才能定型？
多少温度才能定型的话这个你应该先说清楚是用什么材料才行呀。
就是PI材质吧，，
我只是想知道热压后是不是要冷却到室温才能定型，还是在室温以上的温度就已经定型了？？
热压成型的话要看 材质的 参数的吧。一般工艺好像是降温到70（不是室温）就将膜取出了。各个材质的成型条件不一样的。我也是做仿真的，欢迎lz和我交流。