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主题:LSPCAD可以仿真微型密封音箱吗

帅哥哟,离线,有人找我吗?
jickzg
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LSPCAD可以仿真微型密封音箱吗  发帖心情 Post By:2011-6-4 14:14:27 [只看该作者]

类似手机上用的小音箱,内腔容积都很小,小于0.1L的,可以用LSPCAD仿真吗?


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国明
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  发帖心情 Post By:2011-6-4 18:55:13 [只看该作者]

 理论上是没有问题的. 但是实际运用中, 小音箱的容积太小, Fo会比较高,另外受功率制约, 所以再怎么模拟, 也不会出很好的音响效果.
所以实际应用中,是否使用这类电声软件模拟区别不是太大.

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imxp
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  发帖心情 Post By:2011-6-4 22:12:24 [只看该作者]

要注意LSPCAD里面有输入数字的精度的问题,我记得5.25版的容积和等效容积只精确到0.1L,这样的话,在某些场合是不够用的。 可以尝试用6.32或更高版本,当然在有的情况下还是不够。


你在楼上拍板砖,拍板砖人在楼下拍你。

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DAAS
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  发帖心情 Post By:2011-6-5 23:30:42 [只看该作者]

用自动模拟功能可以精确到0.0几,但是会四舍五入显示为0.1或者错误。

 

 

实际数值在另外一个窗口可以看到。

 

 



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jickzg
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  发帖心情 Post By:2011-6-6 14:40:30 [只看该作者]

谢谢各位前辈的解答。我正好用的是5.25版本.容积小于0.1L的输不进去.手机类的小音腔F0一般都在750-1200Hz,有时客户会先给结构图评审.用PROE可以得到近似的腔体容积,来计算成品的F0.

[此贴子已经被作者于2011-06-06 14:47:11编辑过]


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新绿
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  发帖心情 Post By:2011-6-9 16:25:00 [只看该作者]

用新版本的就可以



赠人玫瑰,留手余香!
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  发帖心情 Post By:2011-6-14 17:35:11 [只看该作者]

谢谢新绿前辈!在网上D了一个6.20版的.试仿真了一款手机音腔。因为我是学机械的,电声理论知识不好!刚接触仿真这块,请多提意见。首先先根据客户提供的音腔ID先做内部结构.PROE完成.外形尺寸:40*28.5*7.0此结构适合用4028.



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jickzg
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  发帖心情 Post By:2011-6-14 17:39:38 [只看该作者]

.CAD内绘制磁回,磁铁采用15*2.0 N35;华司15.6*1.0

 

 

3.FEMM仿真,导出B值。

 

[此贴子已经被作者于2011-06-14 17:49:41编辑过]


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  发帖心情 Post By:2011-6-14 17:41:43 [只看该作者]

 

4.Finemotor 仿真:将跑道形振膜(0.1PU+纸)转化成圆形.有效振动面积,取悬边的一半,经过计算约为5.69cm2. .Fs:250Hz这是取同类产品实测值,音圈:AL16.28*0.10*7.8Ω*4F*3.2H  导入B值,   TS参数如图:

 

图片点击可在新窗口打开查看

 

5.PROE计算内腔容积(这部分工作量大,将内部空间转化成实体):

下盖容积:2.1336mL

 

图片点击可在新窗口打开查看



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  发帖心情 Post By:2011-6-14 17:43:56 [只看该作者]

 

上盖容积:2.5974mL

 

图片点击可在新窗口打开查看

 

内部结构体积:1.3491mL

 

图片点击可在新窗口打开查看

 

则音腔内容积:上盖+下盖-内部结构=2.1336+2.5974-1.3492=3.3818mL,这里略去音圈,PCB,锡点等所占的容积.



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  发帖心情 Post By:2011-6-14 17:45:33 [只看该作者]

 

5.将参数导入LSPCAD6.20版 ,(计算出来的参数同Finemotor有些差异?如Cms和BL值)密封箱模式下仿真: F0:800Hz 

 

 

最后手板出来,实测曲线: F0:841Hz,基本上吻合。

[此贴子已经被作者于2011-06-14 17:46:51编辑过]


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  发帖心情 Post By:2011-6-14 17:48:01 [只看该作者]

汗!不知道怎么上传图片,看不清.


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llxd
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  发帖心情 Post By:2011-7-7 21:47:21 [只看该作者]

你只要有你用的喇叭的TS参数,当然可以仿真了

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