micro-cap在实际产品的应用（BOX） - 软件应用及仿真室 - 声学楼论坛

以下是引用jma在2014-04-23 20:53:37的发言：
至此等效电路建立BOX以及耳机模型完毕，O(∩_∩)O~

各位DX还有啥建议，但说无妨。

还是好奇上面一个例子的中频dip是如何减轻的？我说的那两个法子不好使么？根据之前经验还是有效果的 O(∩_∩)O~

以下是引用kimi在2014-05-08 03:07:40的发言：
没有位移和阻抗曲线么？

Kimi大侠，由于目前我司暂未有硬件设施测试位移，以下通过另一个案例进行仿真（FR、IMP、oscillation），其中频响和阻抗曲线均有和实际的对比。

此主题相关图片如下：box图片.png

此主题相关图片如下：z2-fr.jpg

此主题相关图片如下：z2-imp.jpg

此主题相关图片如下：z2-位移.jpg

仿真软件（工具）是让我们便于分析产品性能的一种工具，具有简单那的操作和快速的仿真（相比有限元而言）。但是部分的特性调试却和经验息息相关。

[此贴子已经被作者于2014-05-10 19:57:58编辑过]

小马哥，能解释一下这个声路的组成吗？为什么是vol链接hole，阻性元件，再vol，hole，iec318，这部分不是一个vol吗？从单体的剖面图上看

谢谢！@

那使用这个micro-cap 前期的等效电路要准确才能得到准确的曲线示意？

有没有这个仿真软件的具体使用方法呢？？

好帖子！学习中

果断搬着小凳子过来了

这个软件的仿真对于经验需求比较大。因为是一种简化的前期仿真。尤其是当结构比较复杂以及高频段的时候，仿真结果失真也许会比较大。

你可以看一下南大的声学基础中关于电力声的类比那一部分教程，以及microcap的帮助文档

最近有时间分析了一款顶级产品的BOX产品,曲线峰谷多多!

峰谷多的原因有些让人费解.

腔体结构复杂,正出音,倒相式设计.

由于没有单体的性能参数,采用接近尺寸的单元参数进行建模仿真,所以低频段的频响差异性较大,但是频响曲线中峰谷的位置吻合程度出奇的高.

此主题相关图片如下：simulation.png

楼上图中的频响曲线中的峰谷是什么因素造成的?

开口管的1/2波长谐振

偶弱弱的发个言：

1. 若是类比的话，这里面没有耦合结构模态的问题，所以高频上应该是不能真正体现的。当波长达到与小变形的线性尺寸成某个比例的时候类比就“失灵”了如果大变形的话，也会“失灵”。从模拟的结果可以看出这个问题的存在。所以，如主要目的不是做声腔的优化分析的话，类比对于做微型器件的分析来讲，其实不是一个值得提倡的方法。现在已经有了很多成熟的分析手段，小马哥肯定也用的很熟了。

2. 在高频的峰谷处一般类比方法分析的结果是很难与测试结果匹配的。因为在狭隙中的黏热损耗在类比中很难描述，虽然可以在电路中引入损耗元件，但是实际上的黏热损耗模型是非常复杂的，需要考虑速度，摩擦，及等温边界，尤其是边界层厚度是与频率相关的量，等温的边界就更复杂了，还要流固耦合边界的材料性质，估计在类比中这个损耗元件很难描述吧。从测试结果中也非常明显的可以看到这个缺陷的存在。我记得在去年的论坛9周年论文集好像有一篇中山TJ公司的关于微型器件的研究论文中有在类比中引入了边界黏热损耗，不知道是完整模型还是做了简化，我忘记了。

3. 结合我个人的一些模拟案例，我觉得如果真正用类比的话，其精髓是优化功能，不是简单的模拟。通过类比电路求解，是0维空间，再加上仅仅考虑线性及稳态（当然也可以分析电路瞬态），那么我们是可以将最终的求解表达式导出的，然后再通过表达式找出可以修改的部分，或者插入某个部分来进行改善。举个例子讲，楼上的kim兄很关心某个中频的dip，并提出了某种假设的方法，那么我们可以提取在这个中心频率的声压级表达式，将表达式变形，分析；检查修改变量是否在物理条件上可行，如果不可行，我们是否应该插入某种相移或者是损耗元件；这样一来，我们可以得到一个新的传输函数，接下来的问题就是我们要将新增或者是修改的传输函数做成物理模型，然后将这个模型添加进去后再进行验算。在一些通用的有限元分析软件中通常都是采用拓扑的方法来进行优化形状，由于在3维空间中，变形网格导致的求解自由度会呈指数型增长导致要非常长的计算时间；如果采用多参数优化，唯一解的存在性如果有问题的话会导致一个几乎无限迭代的泛函计算，所以使用有限元计算方法对形状尺寸的优化应该不如类比的方法快，这是我个人的看法。

4.我曾读过一篇论文，老外采用有限元的方法，将模型放在matlab中计算和优化非常成功，具体的做法就跟上面描述的很接近，先是定义传输函数，然后做成模型，最后通过拓扑优化，最终模拟的结果和测试的结果几乎完全一样，很好的解决了原来设定的工作目标。唯一的问题是，好像用了将近三十多个小时的计算时间。