主题：[讨论]手机受话器和扬声器振膜材料

学 名 聚酰胺-酰亚胺
　　英 文 名 Poly(amide-Imide)，简称PAI
1、发展史
　　1964年Amoco公司开发了电器绝缘用清漆（AI），1967年日立化成公司开发了HI-400系列清漆，1972年Amoco公司开发了模制材料（Torlon），1976年Torlon商品化。1979年美国聚酰胺-酰亚胺的消费量为1000吨，1988年美国的需要量为2000吨。目前世界有六家公司研制生产聚酰胺-酰亚胺。这些公司的商品：是美国Amoco公司的Torlon模塑料，日本东丽公司的TI-5000模塑料，TI-1000模塑料（热固性），Amoco/三菱化成公司的Torlon，Amoco/GE公司的AI线缆涂料，日立化成公司的HI-400系列线缆涂料，Amoco公司的AmocoA-I涂料，法国Rhone-Poulenc公司的Kermel纤维。
　　我国上海市合成树脂研究所、长春应用化学研究所、上海电磁线厂、哈尔滨油漆颜料总厂和天津绝缘材料厂，于70年代中期就开始对聚酰胺亚胺进行研究开发。目前薄膜、油漆均有产品销售。
2、主要生产方法
(1)酰氯法
(2)异氰酸酯法
(3)直接聚合法
(4)亚胺二炭酸法
　　苯三酸酐的酰氯与芳族二胺反应制备聚酰胺-酰亚胺是一种重要的方法，其工艺如下：
　　反应釜内加入定量的4，4′-二氨基联苯醚、二甲基乙酰胺、二甲苯，启动搅拌。待物料全部溶解后，再加入1，2，4-偏苯三甲酸酰氯。反应温度控制在25～35℃。当粘度达最大值时，用二甲基乙酰胺和二甲苯稀释。然后，用环氧乙烷中和发应副产出盐酸，可得到可溶性的聚酰胺-酰胺酸预聚体。若将此预聚体在高温下脱水环化，即可制得不熔不溶的聚酰胺-酰亚胺。
3、理化性能
　　聚酰胺-酰亚胺的强度是当今世界上任何工业未增强塑料不可比拟的，其拉伸强度超过172MPa，在1.8MPa负荷下热变形温度为274℃。
　　Torlon聚合物在制造后还可能进行固态聚合物，通过后固化增加分子量提供更优良的性能。后固化在260℃下发生，固化所需的时间和温度主要取决于零件的厚度和形状。
　　它可在220℃下长期使用，300℃下不失重，450℃左右开始分解。其粘接性、柔韧性及耐碱性更佳，可与环氧树脂互混交联固化，耐磨性良好。
4、加工成型
(1)模塑
　　注射成型前应将料进行预干燥。干燥条件为150℃、8小时。料筒温度上限为360℃，模加工温度为200℃。注射压力尽量大，关闭增压泵后降至保压14～28MPa，背压为0.3MPa。后固化时间，在170～260℃条件下，约三天左右。
(2)薄膜
　　聚酰胺-酰亚胺薄膜采用连续浸渍法制备。用400mm宽、0.05mm厚的铝箔作连续载体。浸有预聚体溶液的铝箔进入立式烘炉，于190℃下烘干，以除去溶剂。然后，于200～210℃下处理2～4小时，使预聚体膜脱水环化。待冷却后，将薄膜由铝箔上剥下即可。
(3)漆包线
　　一般大规格的漆包圆线与漆包扁线均在立式漆包机上涂制，而细线则在卧式漆包机上涂制，均采用毛毡涂线法。炉温与浸渍速度随漆包线的规格不同而变化。如1mm漆包线，炉温控制在200～300℃，浸渍速度为每分钟4～6米。
5、应用领域
　　聚酰胺-酰亚胺具有优良的机械性能，本色料拉伸强度为190MPa。模制塑料主要用于齿轮、辊子、轴承和复印机分离爪等。它具有良好的耐烧蚀性能和高温、高频下的电磁性，可作飞行器的烧蚀材料、透磁材料和结构材料。它对金属和其它材料有很好的粘接性能，适用作漆包线漆、浸渍漆、薄膜、层压板材、涂层和粘合剂。例如：用它制作的漆包线已用于H级深水潜水电机上；层压板用于印刷线路板和插座；薄膜作绝缘包扎材料。
6、开发动向
　　取酰胺-酰亚胺与聚均苯四甲酰亚胺比较，有较低的软化点和热变形温度，有较高的吸水率、相对介电常数和介质损耗角正切性能。今后发展方向是增强改性，同其它塑料进行合金化，以改善其不利的性能，满足更多用途的需要。

学 名 聚氨基双马来酰亚胺
　　英 文 名 Polyamino-bis-mieimide，简称PABM
1、发展史
　　1969年法国Rhone-Poulenc公司首先开发成功凯里末德（Kerimid 601）双马来酰亚胺预聚体。该聚合物在固化时不发生副产物气体，容易成型加工，制品无气孔。它是先进复合材料的理想母体树脂和层压材料用树脂（Kerimid）。该公司以这种树脂为基础，制备了压缩和传递模塑成型用材料(Kinel)。聚氨基双马来酰亚胺具有良好的综合平衡性能，其耐热温度高，在350℃下也不发生分解，加上原料来源广泛，价格便宜，因此，近年来发展了许多品种。目前，正在开发交联型材料，以丙烯型增韧剂改性提高机械强度，用双马来酰亚胺酸脱醇环化制备双马来酰亚胺单体，改善工艺，降低成本，加速聚氨基双马来酰亚胺的发展。预测到20世纪末前，该树脂要求将以每年15%的速度递增。我国对聚氨基双马来酰亚胺的研究开发，从20世纪70年代中期开始，目前仍处于试制开发阶段。
2、主要生产方法
　　聚氨基双马来酰亚胺的生产方法有两种：一是以顺丁烯二酸酐与芳族二元胺反应合成双马来酰亚胺中间体，然后与芳族二胺反应制备而成，此种方法一般称为间接合成法；二是以顺丁烯二酸酐与芳族二胺一步反应制备而成，一般称为直接法制备聚氨基双马来酰亚胺。
　　间接法制备聚氨基双马来酰亚胺的过程如下：
　　马来酸与4，4′-二氨基二苯基甲烷（MDA）在氯仿和二甲基甲酰胺(DMF)存在下，反应生成双马来酰亚胺，经加热或化学转换，脱水或脱醋酸环化，制取双马来酰亚胺(MBI)。然后，MBI和MDA加成反应制备而成聚氨基双马来酰亚胺。
　　1970年以来用直接法合成聚氨基双马来酰亚胺逐渐增多。西德、日本相继发表了不少这方面的文献。归纳起来大致有三种方法。
(1)氨基酰胺酸法：
　　顺丁烯二酸酐与芳族二胺作用生成聚氨基双马来酰亚酸，再用聚氨基双马来酰亚酸分子上的羧基和酰胺基反应，在加热情况下，通过与氨基的氢离子移位加成反应，制得聚氨基酰胺酸，然后，加热脱水闭环生成聚氨基双马来酰亚胺。
(2)酯胺盐法：
　　顺丁烯二酸酐与甲醇反应制取顺丁烯二酸单甲酯，接着与芳族二胺作用生成氨基酯铵盐，经加热脱水生成单甲酯酰铵盐，然后，氢离子位移加成反应，生成聚单甲酯酰胺，脱醋酸闭环化，最后制得聚氨基双马来酰亚胺。
(3)醋酸催化法：
　　此法是以醋酸作催化剂和反应介质，让顺丁烯二酸酐与芳族二胺直接反应，制备聚氨基双马来酰亚胺。
3、理化性能
　　用这种聚合物制备的混料和层压制品，耐热性高，能在200℃下长期使用，在200℃老化一年仍保持过半的力学性能，的确是良好的H级绝缘材料。它的电性能良好，在宽温度范围内和各种频率下其介质损耗角正切没有变化。磨耗和摩擦系数小，摩擦系数为0.1～0.25，磨耗量为0.002～0.04mm（低PV值情况）。它的耐化学药品性和辐射性能优良，可耐108戈瑞辐照，燃烧性能可达UL94 V-0级。
4、加工成型
　　Kinel成型材料大致可分成构造用共混料和滑动零件用混料两类。前者掺混了不同长度的玻璃纤维；后者掺混了石墨或石墨和二硫化钼或聚四氟乙烯粉末。
　　构造用混料的成型加工性和成型条件如下：
　　Kinel5504含有长度为6mm的玻璃纤维，其体积因素高达8.3（密度0.25g/cm³），通过压缩成型可以得到力学性能优良的成型品。造粒条件为120～130℃和20～40MPa，成型条件是加工温度230～250℃，压力10～30MPa，固化时间1mm厚/2分钟，成型时预热温度为200℃左右，成型品放在干燥炉中于250℃后固化24小时。
　　为了改善其脱模性，可用硅油或聚四氟乙烯气溶胶仔细涂布模子，模型表面要求镀铬。
　　Kinel5514所含玻璃纤维量稍低，且玻纤长度为3mm，体积因素为4.7（密度0.25g/cm³ ），可压缩成型制小型精密零件。成型条件同Kinel5504一样。
　　Kinel5515流动性好，固化速度快，用传递成型加工制品。造粒和预热条件和前述品种一样。传递模塑的成型温度、固化时间和注入压力分别为200℃，1mm厚/1分钟，30～60MPa。后固化条件以200℃，24小时为适宜。
　　滑动零件用共混料的成型条件，虽因品种而异，但大体相同。
　　Kinel5505、Kinel5508,前者含25%粉状石墨，后者含40%粉状石墨均系压缩成型材料。体积因素分别为4.0（密度0.36g/cm³ ）和4.6（密度0.34g/cm³ ）。造粒和预热条件和其它品种相同，但在造粒时可利用冷压缩或造粒机，造粒压力为10～40MPa。成型温度、成型压力和固化时间分别为220～260℃，10～30MPa，1mm厚/2～4分钟，后固化条件是250℃，24hr。
　　Kinel5518是含聚四氟乙烯粉末的微粉状压缩成型用材料，可用于泡沫薄片。成型条件和加石墨的品种相同。唯后固化温度采用200℃为好。
　　Kinel5517是含石墨和二硫化钼的品种,可用于减摩擦零件.可进行压缩成型和烧结成型.体积因素为5.0(密度0.3g/cm³ )。压缩成型条件和其它化滑动零件用材料相同。
　　在烧结成型时，首先将粉末成型材料加入冷模具内，以100～200MPa的压力进行高压成型。打开模具取出成型物移入加热炉中，以程序控制于180～250℃加热制品（例如180～185℃，30min，185～200℃/1hr，200℃，4hr，200～250℃，1hr，250℃，4hr，共约11小时）。将成型品冷却到室温，从炉中取出成型品。没有必要进行后固化。
5、应用领域
　　聚氨基双马来酰亚胺（PAMB）的力学性能、耐热性、电绝缘性、耐辐照特性和热碱水溶液性良好，作为构造材料应用适用于电机、航空机、汽车零件和耐辐照材料等。滑动零件用Kinel材料的主要用途是止推轴承，轴颈轴承、活塞环、止推垫圈、导向器、套管和阀片等。
　　在汽车领域，可用于发动机零件、齿轮箱、车轮、发动机部件、悬架干轴衬、轴杆、液力循环路线和电器零件等。
　　在电器领域，可用于电子计算机印刷基板、耐热仪表板、二极管、半导体开关元件外壳、底板和接插件等。
　　在航空航天领域，可用于喷气发动机的管套、导弹壳体等。
　　在机械领域，可用以制作齿轮、轴承、轴承保持架、插口、推进器、压缩环和垫片等。
　　在其它领域，可用以制作原子能机器零件、砂轮粘合剂等。
6、开发动向
　　Kinel成型材料和其它聚酰亚胺树脂材料相比，成型加工较容易，而性能相当。然而其成型加工性比一般热固性树脂差些。今后应重点开发成型性能更好的品种，以满足用户的需要。

学 名 聚醚酰亚胺
　　英文名 Polyetherimide,简称PEI
1、发展史
　　1972年美国GE公司开始研究开发PEI，经过10年时间试制、试用，于1982年建成5000吨生产装置，并正式以商品Ultem在市场销售。目前，全世界年需要量为10000吨左右。以后，为提高产品的耐热性，GE公司还开发了ULtemⅡ。由于ULtemⅡ中含有对苯二胺结构，致使玻璃化温度（tg）从215°提高到227°，因而适应电子零件超小型电子管表面粘贴技术（SMT）的需要。近年来，该公司以开发了耐化学药品品级CRS5000、电线被覆用品级有机硅共聚合体D9000。为了进一步提高耐热性、耐化学药品性和流动性，该公司还开发了特种式程塑料合金，如PEI/PPS合金JD8901、PEI/PC合金D8001、D8007和SPEI/PA合金等。
　　上海市合成树脂研究所对聚醚酰亚胺的研究开发工作始于20世纪80年代初，现有10t/aPEI装置一套，目前处于供不应求状态。该所正准备建设100t/a PEI生产装置，以满足国防军工的需要。该所的聚醚酰亚胺YS30，结构中含有二苯醚二胺，其产品耐水解性能更佳。
2、主要生产方法
　　聚醚酰亚胺是由4，4′-二氨基二苯醚或间（或对）苯二胺与2，2′-双[4-（3，4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷二酐在二甲基乙酰胺溶剂中经加热缩聚、成粉、亚胺化而制得。
　　在上述方法中，又可分成多硝基取代法和多环缩聚过程。前者首先进行环化反应，生成酰亚胺环，然后进行芳族亲核硝基取代反应，形成柔性醚"铰链"。后者是先进行环化反应，然后进行环化反应，聚合物的生成工序是多环缩聚过程。
　　PEI可用熔融缩聚法制备。这一方法从经济上，生态和技术的观点来看，都是有发展前途的。由于该法不使用溶剂，聚合物中不会含有溶剂，这对加工和使用都有重要意义。
　　PEI还可用连续法直接在挤出机制造。该法操作步骤是：起始化合物的混合物依次通过挤出机内具有不同温度的区域，由单体混合的低温区移向最终产品溶融的高温区。环化反应生成的水，经适当的口孔从挤出机中不断排出，通常在挤出机的最后区域借助真空减压抽出。从挤出机的出料口可得到聚合物粒料或片材。还可在挤出机内直接使PEI和各种填料混合，制得以PEI为主的配混料。
　　在这些方法中，溶液聚合是目前工业生产的方法。然而挤出机连续挤出聚合方法已由上海市合成树脂研究所在小型装置上开发成功，可以推向工业生产。
3、理化性能
　　聚醚酰亚胺具有优良的机械性能、电绝缘性能、耐辐照性能、耐高低温及耐磨性能，并可透过微波。加入玻璃纤维、碳纤维或其他填料可达到增强改性的目的。也可和其它工程塑料组成耐热高分子合金，可在-160~180℃使用。上海市合成树脂研究所企业标准SR-7001-86《YS30注塑型聚醚酰亚胺塑料》，主要性能指标见表3-47。
4、加工成型
　　聚醚酰亚胺可用注塑和挤出成型，且易后处理和用胶粘剂与各种焊接法同其它材料接合。由于熔融流动性好，通过注塑成型可以制取形状复杂的零件。加工前须在150℃充分干燥4小时，注塑温度为337~427℃，模具温度为65~117℃。YS30的注塑条件如下：
　　预热 150℃，4小时
　　料筒温度：
　　　　前段 300~320℃
　　　　后段 330~410℃
　　　　注塑压力 60~100MPa
　　　　保压时间 5~30秒
　　　　冷却时间 5~30秒。
5、应用领域
　　聚醚酰亚胺具有优良的综合平衡性能，卓有成效地应用于电子、电机和航空等工来部门，并用作传统产品和文化生活用品的金属代用材料。
　　在电器、电子工业部门，聚醚酰亚胺材料制造的零部件获得了广泛的应用，包括强度高和尺寸稳定的连接件、普通和微型继电器外壳、电路板、线圈、软性电路、反射镜、高精度密光纤元件。特别引人注目的是，用它取代金属制造光纤连接器，可使元件结构最佳化，简化其制造和装配步骤，保持更精确的尺寸，从而保证最终产品的成本降低约40%。
　　耐冲击性板材Ultem1613用于制飞机的各种零部件，如舷窗、机头部部件、座件靠背、内壁板、门覆盖层以及供乘客使用的各种物件。PEI和碳纤维组成的复合材料已用于最新直升飞机各种部件的结构。
　　利用其优良的机械特性、耐热特性和耐化学药品特性，PEI被用于汽车领域，如用以制造高温连接件、高功率车灯和指示灯、控制汽车舱室外部温度的传感器（空调温度传感器）和控制空气和燃料混合物温度的传感器（有效燃烧温度传感器）。此外，PEI还可用作耐高温润滑油侵蚀的真空泵叶轮、在180℃操作的蒸镏器的磨口玻璃接头（承接口）、非照明的防雾灯的反射镜。
　　聚醚酰亚胺泡沫塑料，用作运输机械飞机等的绝热和隔音材料。
　　PEI耐水解性优良，因此用作医疗外科手术器械的手柄、托盘、夹具、假肢、医用灯反射镜和牙科用具。
　　在食品工业中，用作产品包装和微波炉的托盘。
　　PEI兼具优良的高温机械性能和耐磨性，故可用于制造输水管转向阀的阀件。由于具有很高的强度、柔韧性和耐热性，PEI是优良的涂层和成膜材料，能形成适用于电子工业的涂层和薄膜，并可用于制造孔径< 0.1μm、具有高渗透性的微孔隔膜。还可用作耐高温胶粘剂和高强度纤维等。
6、开发动向
　　国外聚醚酰亚胺主要是美国通用电器公司生产销售。目前发展趋势在于提高耐热性，为此引入对苯二胺结构和与其它特种工程塑料组成合金，为提高PEI机械强度，而采用PC、PA等工程塑料组成合金。聚合工艺方面正在开发双螺杆连续挤出聚合反应技术，预计不久将会实现工业化生产。

手机产品的结构设计(转贴):

手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。

手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有：

1.材料选用; 2.表面处理; 3.加工手段; 4.包装装潢;这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价， 运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。

我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。

1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。

2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。

3.确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。

4.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。

5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，最小限度的减低模具成本和生产成本。

6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。

一、塑料选材的途径

理解工程塑料的性能

塑料在成型加工中有时表现得很奇特。对一个成型问题的解答可能完全不同于另一个成型问题。这也许是因为这些例子中涉及到两种本质上互不相同的塑料树脂。本文将对这些材料的性质以及各种不同材料之间的差异加以讨论，以增进对注塑过程中机理的理解。

（1）结晶型聚合物的特性

许多人熟悉的物质是晶体如食用盐，糖，石英，矿物质和金属，当然还有冰。这些固态物质具有分子排布有序，致密堆积的特性。其它表现为固态物质，并不形成有规则的晶体排列方式。它们只是冷却成为无序的或随机的分子团，称为无定型聚合物。非晶体物质不是真正的固体，最普通的例子就是玻璃，它们只是过冷的，极端粘稠的液体。（一件玻璃若放置几十年，其底部会逐渐变厚，这是由于很慢的流动引起的。）

塑料树脂可分为无定形或结晶形的。由于很长的聚合物链较大复杂，从而阻止了它们形成象石英那种固体所具有近乎完美的结构和完整的晶体排列次序。聚合物，例如高密度聚乙烯是有点结晶性的，尼龙的结晶性表现得更为强一些，而聚甲醛的结晶性表现得就更强了。左图给出了一些常见的晶体形塑料和无定形塑料。注意到许多工程塑料位于结晶型栏里，如聚甲醛，尼龙和聚酯。这是因为结晶型结构树脂趋向于产生工程应用中所要求的特性，例如：抗化学物、油、汽油、油脂等。

机械强度和硬度。
在高温下,保持机械的和化学的性能不变。
耐疲劳性和重复的冲击。
半透明性或不透明性。
聚合物金字塔。本图表示不同树脂的分类。
塔底是商品塑料所目的两种特性，塔顶处是高性能塑料，工程塑料处于中间的位置。
PEI：聚醚亚胺 PEEK：聚醚酮 PES：聚苯醚砜 PPS：聚苯硫醚
PAR：聚芳酯 PSU：聚砜 LCP：液晶聚合物 HTN：高温尼龙
PI：聚酰亚胺 PET：聚对苯二甲酸乙二酯 PBT：聚对苯二甲酸丁二酯
PC：聚碳酸酯 M-PPO：改性聚苯醚 Nylon：尼龙
ABS：丙烯睛丁二烯苯乙烯三元共聚物
POM：聚甲醛 TPE：热塑性聚酯弹性体 PS：聚苯乙烯 PP：聚丙烯
PVC：聚氯乙烯 HDPE：高密度聚乙烯 PMMA：聚甲基丙烯酸甲酯（亚加力）
LDPE：低密度聚乙烯 SAN：苯乙烯一丙烯晴共聚物 SMA：苯乙烯马来酸酐

表一、杜邦结晶型工程塑料

化学名词 简称 杜邦注册商标 聚甲醛 POM Delrin?
聚酰胺 Nylon Zytel? 聚对苯二甲酸乙二酯 PET Rynite?
聚对苯二甲酸丁二酯 PBT Crastin? 热塑性聚酯弹性体 TPE Hytrel?
高温尼龙 HTN ZytelHTN? 液晶聚合物 LCP Zenite?

（II）结晶型与无定型塑料的区别
熔解／凝固
晶体的本质也对成型过程产生影响，因为要破坏熔点时的晶体排列次序需要额外的热量，这热量叫做熔解热。晶体性塑料和无定型塑料熔解热的对比如图之所示。无定型物质的温度随看所加入的热量而增加，而且越来越呈现为液态。当温度上升至熔点以前，结晶型塑料物质能保持强度和硬度不变。熔解时额外所需的热量熔解热破坏了晶体的结构，同时温度保持不变，直到熔解结束。
随著塑料在模具中冷却，释放出来的熔解热必须由模具向外散掉。然而，随著温度的降低，成型稳定性和硬度迅速地提高，工件可以相当快地从模具中脱出。因此，结晶性塑料较适合应用于短周期成型。
收缩
紧密的结构意味著从熔体到固体的结晶型塑料有一个较大的体积改变。因此，结晶形塑料比无定型塑料有较高的成型收缩率一通常前者大于百份之一，而后者大约有0．5％。结晶形塑料较高的收缩率使得估算型腔尺寸复杂化，但这一优点也有助于工件的脱模。一些典型的成型收缩率的比较列于表二。
表二、成型收缩率的比较

结晶形塑料 收缩率
聚甲醛
尼龙66

聚丙烯
2.0
1.5

1.0-2.5

无定形塑料 收缩率
聚碳酸脂
聚苯乙烯
0.6-0.8
0.4

当结晶型塑料熔解时，它们往往变得高度液态化。尼龙树脂因其具有良好流动特性所以在细长和薄截面要求的应用中著称。另一方面，人们也知道它们比许多粘度较高的无定形树脂更容易产生毛边。

水份敏感性

一些塑料是不受水份影响的，尤其是那些烃类（除了碳和氢以外没有其他元素）塑料，如聚乙烯，聚丙烯和聚苯乙烯。其他塑料吸收不同的水份，甚至在室温下也吸收。成型工件在吸收水后会导致尺寸改变，从而水也可看作为增塑剂或韧化剂。

吸收的水份可能在注塑的过程中蒸发，导致水纹和气泡。有些树脂在熔解温度下可能会和水产生反应。这种反应叫做水解，它是降解的一种形式。它使分子量减少，导致熔体粘度减小，冲击强度的损失。

水解的敏感性并不取决于塑料树脂的吸水量多少。实际上，当尼龙树脂达到100％的相对湿度饱和时，它们能吸收高达8％或更多的水分。尼龙在熔解温度下水解比聚酯或聚碳酸酯较慢，而聚酯或聚碳酸酯吸收的水比它少得多。常见的塑料树脂根据它们对水份的敏感性和是否需要乾燥列于表三。

三、水对塑料加工过程的影响 　
不要求乾燥
通常要求乾燥
只吸收水分有可能水解
聚甲醛(Delrin?
聚乙烯

聚丙烯

聚苯乙烯

聚氯乙烯
聚甲基丙烯酸树脂
ABS塑料
聚碳酸酯
丁酸纤维素

尼龙(Zytel?

聚对苯二甲酸乙二酯(Rynite?

聚对苯二甲酸丁二酯

聚氨酯

这些有关聚合物结构，结晶性和水分吸收的背景资料将会帮助我们理解为什么工程塑料的注塑操作不同于其它的塑料，而且在某些意义上工程塑料内不同种类亦互不相同。压克力（acrylic）即为PMMMA（polymethy-methacrylaye)树脂玻璃，是一种不定形的热塑性塑料材料，有很好的光学特性（可象玻璃一样透明，透明度可达到92％）PMMA硬度大，强度适中，很容易划伤，划痕明显，但很容易磨光，在室外，风华和阳光暴晒均不会发生光学和机械变性。工艺上采用 塑料模具制作－注塑－挤出－真空成型不过whkone,PMMA你可多了一个M了, 补充说明一下,PMMA实际上耐室外曝晒的性能不比PC好, 而且主要的缺点是耐温低,可使用的上下温差较小, 透明度可达92%是在理论状况下, 实际状况会受制造工艺的限制. 实际上大家都遗漏了一点, 塑料是可以改性的, 就是针对应用场合加以调整,利用其基本性能中有利的一面, 通过各种添加剂来改善不良的一面.GE和BAYER的PC有耐230度以上的,而杜邦的尼龙有耐250度,耐久还强过PBT.

2.表面处理：

早期的手机外壳主要用金属框，如爱立信早期产品３８８，不但耐摔，抗震性也大为增加，而且使用户至今怀念那种厚重的沉甸甸的感觉。随着手机的发展，轻巧成为人们的挚爱，但是，金属框的“质量”制约了手机的发展，于是新的外壳材料应运而生，ＡＢＳ合成塑料以其很好的韧性（抗震性）、密封性，很高的机械强度，耐化学腐蚀，拿在手上很有质感的特点受到人们的青睐。以ＡＢＳ合成塑料作外壳的手机得以一时风靡，在年轻一族装点手机炫耀个性时成为了首选，他们钟爱塑料外壳的透视感，宠爱塑料无限的色彩变幻，因为这代表着他们多彩且无拘束的生活，也是他们能成为都市人流中闪烁亮点的重要标志。

　　而后，诺基亚将金属漆应用在８８１０上，采用银色镀铬外壳，在市场上又掀起了金属流行色的热潮，而后新材料的应用似乎停顿了一段时间。但是随着ＳＯＮＹ将ＵＶ涂层漆用在手机的外壳上，使用户在使用手机的时候感受到不留指纹，光亮如新的美好感觉。

　　之后西门子６６８８也披上了“银装”。阿尔卡特ｏｔ５１１采用亮眼的铝金属为外壳，更成为众手机商为金属质感趋之若鹜的榜样。摩托罗拉Ｖ６０也大胆采用镀铝全金属质感的外壳设计，体现出作为高档手机所拥有的庄重典雅。随之而来的钛金属、镁金属等材料让手机变得越来越“酷”。

　　在手机外观材料上，中国也作出了自己的贡献，在世界上率先研制出在手机上使用的纳米级“电磁屏蔽材料”。ＴＣＬ率先将高科技材料纳米材料应用在手机的显示屏保护透明盖上面，为那些因为手机透明盖磨损而痛心的用户看到了问题解决的方向。据ＴＣＬ称，手机显示屏成功运用当前最先进的纳米材料技术，显示屏表面达到极佳的硬度，耐磨抗裂，即使用刀子在屏幕上任意割划，也不会留下痕迹，更不用说一般的普通磨损了。出于对环保的世界大潮流要求的考虑，绿色材料的应用将成为未来手机材料的主流。目前，位于英国伦敦的布鲁尼尔大学的科学家们已经研制出一款能够在废弃不用之后自动分解的绿色手机。可以预见，在手机未来的发展之路上，新材料的应用将是一把利刃，谁掌握了新材料，谁就将引领手机的潮流。

　　在未来手机市场的竞争中，外观设计的竞争将占相当大的份额，能否贴近生活，能否把握潮流是手机设计者的根本设计标准，突出的设计可以成为逆转市场的重要因素我们公司的外形设计部在法国，给我的感觉是他们的美术功底很强，设计的东西很有美感。我们这里的外形有改一个0。3的圆角都要让他们同意，靠对于产品结构设计中散热与电磁干扰的问题有许多不同的针对方法来解决。

元器件的散热要充分利用空气的对流作用。

1.首先分析产品的发热源。
2.对手机之类的小液晶产品一般都不会开设散热孔。
3.对带有外接电源的设备就一定要开设散热孔了，如显示器、打印机等，对一些需要降压的产品有可能要加装风扇（当然产品要有足够的空间）。
4.散热孔的设计要小，试验指不能通过，最好不要直接看到线路板。
关于电磁干扰，最有效的方法就是加装金属屏蔽罩了。
1.对手机这类产品，因体积小，其屏蔽罩都是直接焊在线路板上，这会增加线路板的制造难度和成本，备损也大。
2.线路板的设计、元气件的选择也是相当关键的，有的家电产品也靠试验的方法来通过认证。

一点看法：
1.塑件设计时尽量壁厚均匀, 壁厚与产品的尺寸之比约为1：100，再跟踪根据结构性能的需要加大或减小一些壁与壁连接处的薄厚不应该相差太大，并且应尽量用圆弧连接，否则容易开列。
2.加强筋高度通常塑件为壁厚的3倍左右，并有2~5度的脱模斜度，与塑件壁的连接出及端部，应用圆弧连接。

聚芳酯(PAR)

又称为芳香族聚酯或聚酚酯，它为分子主链上由芳香环和酯键构成的热塑性塑料，英文简称PAR。PAR的合成单体不同，可得到上百个品种，其中以双酚A和对苯二甲酰氯及间苯二甲酰氯合成的双酚A型PAR最为常用。
PAR的耐热性优异，可在－70～180℃温度范围内使用。机械性能好，价格与通用工程塑料接近，是一种很有发展前途的耐热塑料。
2、结构性能
（1）PAR为线性无定型聚合物，分子间相互作用的综合结果，使PAR呈现极大的刚性，一定的极性，又具有一定的柔性。
（2）透明性能 透光率可达87%，折射率为1.61，比PC、PMMA都高，只比PES稍低一点。
（3）机械性能 PAR具有良好的抗蠕变性、耐磨性、抗冲击性及弹性恢复性，在很宽的温度范围内，机械强度保持性好。
（4）热性能 玻璃化温度为193℃，负荷热变形温度为175℃，热分解温度为443℃。阻燃性好，氧指数为36.8。线膨胀系数小，耐焊锡性好。
（5）电性能 由于PAR的极性，使其在高频下的绝缘性受到影响，但在中、低频范围内具有优良的绝缘性能。PAR耐电弧性能好，电性能受温度和湿度的影响小。
（6）环境性能 耐紫外线性好，耐大部分溶剂；不耐卤代烃、丙酮、香蕉水、芳香烃、氨水、热水、碱及浓硫酸。
3、成型加工
（1）加工特性 PAR的熔体粘度高，比PC高10倍之多；流动特性接近牛顿流体，粘度受温度的影响大于受剪切速率的影响。
PAR的加工温度与分解温度十分接近，熔融加工温度范围窄，这给加工带来一定困难，一般需要加入热稳定剂。在加工前需进行干燥处理。成型收缩率小，仅为0.05%，制品的加工精度高。
PAR可用传统的加工方法成型，如注塑和挤出等。
4、应用范围
（1）电子电器 可用作H级耐热绝缘材料，具体有：开关类操作键盘、旋钮等，电器轴、罩壳等，插座、绕线管、继电器、发光二极管及照明零件等。
（2）汽车配件 主要用于汽车透明配件，如透镜、反射镜、灯罩等。
（3）机械零件 塑料泵的叶轮、壳体，机器壳罩，各种滑动摩擦部件如齿轮、轴承及皮带轮等。
（4）其他 医疗器械、生活用品等。

聚氨酯(PU)

（一）聚氨酯简介
聚氨酯为大分子链中含有氨酯型重复结构单元的一类聚合物，全称为聚氨基甲酸酯，英文简称PU或PUR。PU是由多异氰酸酯与聚醚型或聚酯型多元醇在一定比例下反应的产物，最早于1937年由德国公司合成。PU可分成弹性体和泡沫塑料两大类。以前一直以泡沫塑料为主，目前弹性体的发展速度十分迅速，用途也越来越广。
（二）聚氨酯弹性体
弹性体是一种PU的密实制品，其性能介于橡胶与塑料之间，具有高回弹性、吸震性、耐磨性、耐油、耐撕裂、耐化学腐蚀及耐辐射等性能。由于其加工方法越来越简单，应用越来越广泛，已发展成为PU的主导制品。
PU弹性体可分为混炼型、浇铸型和热塑型三种，目前应用比例为：混炼型10%，浇铸型65%，热塑型25%。
1、PU弹性体的性能
PU弹性体的性能介于塑料和橡胶之间。不同类型多元醇合成的PU弹性体的性能稍有差异：聚酯型PU的力学性能高、耐油性好，但耐水性较差；聚醚型PU的耐低温性及耐水解性优于聚酯型，但耐油性、力学性能稍差一些。
（1）PU的力学性能 PU弹性体的硬度变化范围比较宽，可从邵氏A10～D80，
断裂伸长率高达600%～800%。而天然橡胶的最高邵氏硬度仅为A70，断裂伸长率为550%。
PU弹性体的撕裂强度较高，比天然橡胶大2～10倍；回弹性高，减震效果好；耐磨性好，一般为天然橡胶的3～10倍，其摩擦系数在0.2～3范围内变化，适于鞋底材料。
PU弹性体的应变滞后于应力，从而使损失的能量变成热量。大量的内热使PU弹性体在高速运动场合使用受到限制。
（2）PU的热学性能 PU弹性体的耐热性较差，一般只能在80℃以下使用，温度超过80℃会导致性能下降。但PU弹性体的耐低温性较好，并以聚醚型为最佳，可在 －62℃～－70℃低温下使用。
（3）PU的环境性能 PU弹性体的耐水性一般，在水中浸泡或暴露于湿气中，会引起力学性能下降。聚醚型PU的耐水解性要比聚酯型好5～10倍。耐油性、耐非极性和弱极性溶剂性能好，其中以聚醚型好于聚酯型。但其不耐强酸、强碱及极性溶剂的作用。耐臭氧和耐氧化性都好，耐紫外光和辐射性都好，可长期用于户外使用。
PU弹性体的生理相容性好，具有良好的抗血栓性，可用于医学领域。
（4）PU的电学性能 PU弹性体的电性能较好。其硬度越大，电性能越好。但PU吸水后电性能下降，限制了在高绝缘场合的使用。
2、PU弹性体的加工
（1）浇铸型PU弹性体（CPUR）
CPUR成型极为方便，将液状反应物注入模具中，经加热即可固化形成形状复杂的制品，特别适合大型制品的制造。
CPUR的应用很广，可用于合成革、铺装材料、体育跑道、建筑防水材料等。
（2）热塑性PU弹性体（TPUR）
TPUR与CPUR大不相同，它是先合成为线性聚合物或部分交联聚合物，呈颗粒状。此聚合物具有热塑性，可用热塑性方法加工，如注塑、挤出、吹塑、和压延等，也可将其用溶剂溶化后涂覆加工成革制品。
TPUR可挤出生产异型材、管材、电缆护套、吹塑薄膜及片材等。
（3）混炼型PU弹性体（MPUR）
MPUR以一步法为主，所有反应组分先制成粘流状胶料，送入烘箱固化制得生胶，再加入混炼机中混炼，混炼好的胶料注入模具中交联成型即可。
3、PU弹性体的应用
PU弹性体可代替天然橡胶、丁腈胶及氯丁胶，还可代替通用塑料和金属用于许多方面。
（1）汽车工业 汽车用热塑型弹性体以聚脂型为主，一般常用RIMPUR,并在其中加入6%～8%玻璃纤维或玻璃微珠增强。具体产品有：保险杠、当泥板、方向盘、阻流板、行李箱盖、门把手、扶手、仪表盘及防滑链等。
PU弹性体具有弹性大、承载力大、耐磨好、耐切割等优点，制成的轮胎可用于低速行驶的车辆，具体有实芯轮胎、马车胎、叉车胎、平车胎及自行车胎等。
（2）建筑材料 主要用于运动场人造跑道、地下管密封件、防水材料、混凝土墙壁和天花板浮雕的模板等。
（3）制鞋工业 利用PU弹性体的耐磨性、高弹性、弯曲强度高、耐低温性好等优点，广泛用于高档鞋底材料如运动鞋、冰鞋及爬山鞋等。
（4）合成革 用PU制成的合成革材料具有最接近天然革的性能，手感好、透气性高、柔软适度，广泛用于服装、皮鞋、家具、箱包及车辆座椅等。
（5）医疗器材 利用PU弹性体的生理相容性和抗血栓性的优点，可用于制作绷带、心脏助动器、血泵、人造血管、人工肾及人造心室等。
（6）其他方面 用浇铸PU弹性体制造轧滚，可用于高承重和高磨耗的钢铁及造纸工业中；PU弹性体还可用于油田、采矿和冶金工业中高耐磨和高强度的结构材料，具体有油田旋转除砂器、选媒筛网、浮选机、螺旋选矿机、矿砂输送管、传送带等。

作了一些补充,难免重复!见谅.

感兴趣的几种商品名及其成份也有,如: Nomex Kapton TPX TPU KEVLAR等

能有更多的材料特性就好了,如密度/弹性模量/跟扬声器或受话器的频响和音色的关系等等.

材料介绍挺全的!

但哪些能用于微型扬声器?

有哪家膜片厂用PAR PPS PI的?

能否透露一下?