支持!

磁感应密度Bg的测量方法有两种:一是用带超薄霍尔探头的特斯拉计(高斯计)直接测量；二是用带标准线圈的韦伯表(磁通表)测量磁通φ,然后换算成磁感应密度, Bg =φ/S,这里的S为标准线圈在磁场中切割磁力线的有效面积。

建议首选第二种方法,很精确.

很多人特别是在台资厂工作的，都喜欢用“高斯”计来测量磁感应强度，很直观，但需多点平均，对测量点位置的依赖性大，误差较大。

要用公式计算Bg,最重要的就是确定Bd值!

用上面说的这一套套就能算出磁路了? 能否贴个例子见识一下?
我算了一天都没算对. 最后发现你抄的原资料出处的作者自己书上给的例子都算错了.

垃圾贴子.

我来验证一下:

用的EXCEL表格,Y25磁体,见下图

此主题相关图片如下：

感谢"水仙"的事例,用EXCEL表格几分种就算出来了,还需要国明此等高手算一天?

这个资料编写于1990年,谁抄的谁的资料你知道吗?

我把水仙上面的那个"例子"用有限元磁路分析了一下, 磁体数据是按水仙提供的输入的, 得出的结果如下.
这个磁路能达到的磁束密度有多少? 不过区区8500高斯罢了, 哪里到得了设计要求1.03T了?
第二张图是磁路工作时磁体内部磁束, 约有2100高斯左右, 比水仙设定的2000高斯还高一点呢,(如果磁体内部磁束
只有2000高斯那么结果只会更低)

"电声爱好者"大人,你的这些公式用手算算, 小磁体情况下粗估还行, 算复杂点的大磁路就难说了,
误差20-50%都是可能的. 因为你没给出Kf的偏差计算, Kf取值在2-20都是可能的

不管是什么前辈提出来的也好, 90年就写出来的也好, 只要它与实用不符我就当它是垃圾! 再说一遍, 确是垃圾贴!

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有限元分析所用材料的规格?

实际测量一下磁路的Bg值就知道了,也许台湾阳光测试仪所测结果都是偏高?还是最大值?

KfBgSg=BmSm,

要命的是Kf,资料上说Kf在2到4之间,已经差了两倍,Kf两倍的误差放到Bg上就是100%的误差,
并且Kf是不是在2--4之间鬼才知道,说不定是2到10呢.不是说公式不对,是不符合实用,用这种
公式我曾算出外径80x40x15mm的磁体(Y35)就可以得到1.2T的磁束,有点常识的就能明白这可能吗

哈哈，国明道长，原来您是在用FEMM啊，PFPF....

有几个问题要请教您一下....

第一张图，也就是0.8...T的那个，您的取值点是在哪儿？据我所知，就算您是在磁隙内部取值，靠近导磁柱那边B的数值相对比靠近华司板的空间的稍微高的。另外，您的红圈是不是圈错地方了？偶认为取B r那个数值才准确一点。当然，如果您认为您的磁隙的磁场是完全均匀兼垂直于音圈绕线方向的话

另外，您的磁路装配的工艺的确高超，居然磁钢和T铁板、华司的贴合是如此的紧密，连一点点的缝隙都看不出来。起码在您的效果图里面偶看不到有间隙.....不晓得道长平时是如何对待这个装配间隙的？0.0001？还是0.05mm？

再多嘴一下，最好提示一下磁钢的等级、板材的材质，这样才好比较

盼复，谢谢！

测量点我取中间的,你说两边高难道你的音圈是贴着T铁芯蹭的?

没缝是理想设计,有了胶水层B值降落得更大.磁钢的参数按例子里设定的.

FEMM只是个垃圾磁路软件,随便用一下而已,但肯定是比公式算要准一点的.

偶不才，还是得要劳烦您一下，

偶没说两边高，只是说由导磁柱到华司内壁这个区域，B的值是渐变的。不要误会

没缝隙的话，请教一下您的边界条件如何定义？特指磁钢＋钢铁混合面？谢谢。

磁钢设定...上个磁钢的B-H数据点来看看：）

如果FEMM是垃圾软件都比经典公式准确的话...岂不就是！◎＃￥￥＃％◎￥……％＃

哎，郁闷.....

你要是不相信自己用Y25,100x45x20的磁钢糊个磁路测一下不就知道到底有没有1T了吗,

我只是质疑水仙的磁路计算,不是在这里讨论FEMM的用法,FEMM的用法帮助文件里说得很明白.

问题是，我现在质疑您老人家的质疑是否合理啊。偶不才，也模拟了一个，而且是按照您的理想状态（无缝隙）模拟的。

超过1T，算上缝隙的误差，还是觉得1T左右比较合理。所有才有上面的疑问。

所以才会请求DX提供一下具体的模拟的条件，之类的。

如果您觉得我是无理取闹的话，那得，您也搞块磁钢糊糊，大家一块糊～～呵呵。

毕竟实践出真知

实际测量最大值（中间）可以达到0.95T（东磁的Y25，真一体T铁，阳光仪器测试）

你模拟了, 你是怎么模拟的? 把磁钢内部的B值测量值贴出来, 我是贴出来的,磁钢内B值在2100左右.
0.85-0.9T才是正确的模拟值, 你模拟个超1T的,实际才测个0.95T就是问题!

我们做个比较.
1.我模拟出0.85T做个样品一测有0.9T
2.你模拟出超1T最后一做样品才0.95T,
表面看来你高是吧? 但是我的样品质量超过我的预期设计, 而你的样品达不到你的期望设计.,
到底谁的开发水平高一些?

原来所谓“高手”是这样子造就出来的啊？预计目标后退20％，而后样板实测比目标值提高10％，呵呵，没错，是超过目标值了。这点不容置疑。可是这个和大街小巷的通街降价有啥区别？先标高单价，再打折90％？

看来偶将来也可以当个水平高点的野兔了，承教....

可惜，偶还是想脚踏实地好点，继续做我的低低手先。

BTW：好像由始至终我都没有拿偶的水平来和任何人比较的，偶是有自知之明的。呵呵..

无论如何，还是承教了..

而且我敢说，按照您先前的预计工艺去假设，如果你模拟出来是0.85，那么您作出来的样板不会超过0.85。

您的第一点假设是否成立，很成问题。呵呵。引用您的言论：有了胶水层B值降落得更大....大伙儿自个去想、去验证了。

至于第二点，这个我不予否认

余下的那些就....哎，不反驳了。默认是也。

这就是模拟水平的差别了,我做的东西至少是要达到或超过模拟结果的,你不相信这点,

是因为你没有"超过客户期望水准"的理念.

还举"价格打折"的例子呢,你这种人只会搞这些虚的来蒙蒙消费者,所以你做的东西就是比预期的要差,
而我是以产品超过预期性能为目标的.这就是做事的方法不同.