1.1 磁路设计的目的与方法

磁路设计的目的主要有两种：一是给定磁体规格(已知材料性能和尺寸),设计出磁路结构,使其工作气隙磁感应密度Bg值为最大,Bg值的大小对扬声器的灵敏度及电气品质因数Qes影响很大；二是给定Bg值,设计出磁路结构,使所用磁体尺寸为最小,从而达到节约成本的目的。

磁路设计的方法有多种，这里采用的是经验公式法。

1.2 磁路设计基本公式

Kf*Bg*Sg = Bd*Sm (1)

Kr*Hg*Lg = Hd*Lm (2)

相关说明如下:

Bg: 工作气隙中的磁感应密度

Bd: 磁体内部的磁感应密度

Sg: 工作气隙截面积

Sm: 磁体截面积

Kf: 漏磁系数(总磁通与工作气隙磁通之比)

Hg: 工作气隙中的磁场强度

Hd: 磁体内部的磁场强度

Lg: 工作气隙宽度

Lm: 磁体高度

Kr: 漏磁阻系数(总磁阻与工作气隙磁阻之比)

这里所有单位均采用国际单位制,即千克、米、秒制。

1.3 一些参数的选取与设定

对于内磁结构的磁路:

Kr = 1.1~1.5

Kf = 1.8~2.5

导磁板厚度:Tp = 5*Lg

导磁板直径:Dp = 4.1*Tp

对于外磁结构的磁路:

Kr = 1.1~1.5

Kf = 2.0~4.0

华司厚度:Tp = 5*Lg

中柱外径:Dp = 4.3*Tp

华司外径 = 磁体外径-磁体厚度/2

Sg =π*(Dp+Lg)*Tp

Bg =μ_o* Hg (3)

μ_o = 4π*10^-7 H/m为真空磁导率.

根据磁体材料退磁曲线和最大磁能积曲线,可以确定最佳工作点的Bd和Hd值,在此工作点,磁体体积最小(给定Bg值时),工作气隙中的磁感应密度最大(给定磁体尺寸时)。

Bg² = (μ_o*Sm*Lm*Bd*Hd)/(Kr*Kf*Sg*Lg) (4)

问题是，我现在质疑您老人家的质疑是否合理啊。偶不才，也模拟了一个，而且是按照您的理想状态（无缝隙）模拟的。

超过1T，算上缝隙的误差，还是觉得1T左右比较合理。所有才有上面的疑问。

所以才会请求DX提供一下具体的模拟的条件，之类的。

如果您觉得我是无理取闹的话，那得，您也搞块磁钢糊糊，大家一块糊～～呵呵。

毕竟实践出真知

我来验证一下:

用的EXCEL表格,Y25磁体,见下图

国明先生终于来了,拜托您看个磁路,给点意见:

打算做30芯,14mm卷幅,6mm华司的一个中低音,考虑用904520的磁铁.请指点一下

偶不喜欢敲锣打鼓，偶想不明白的就提出来而已：

既然您提到了磁短路现象....那么偶们就来就事论事，就用这个现成的磁路结构、条件，请问DX是否能够计算出来磁隙的有效能量占了磁铁提供的能量的百分比呢？（无论是使用经典公式、有限元、微分还是偏微分都没问题）谢谢！当然包括漏磁部分、磁短路部分的百分比了...

怎样？让小辈开一下眼界？看看高手是怎么分析磁路的？再次拜谢！！！

国明DX用有限元分析软件发现了磁短路吗?很严重?

这种磁路结构确实有些怪异,小磁铁外径(相对于音圈来说),小磁体内径,磁体较厚(内地用18mm较多),华司不厚也不薄(一般会用4mm,也有用6mm),但实现了较高的Bg值.让我设计,我就用100*45*18的磁体,4mm厚的华司,27.2mm的中孔,Bg值也能勉强达到1T.成本是低了,但功率要差很多,不要说其他低频参数.