主题：mic中元器件的作用

mic中一般会并联两个电容10pF、33pF，起什么作用呢；串联一个电阻的目的有是什么？请教ing

手机TDMA noise的产生

0 推荐 该杂音为一般手机最常见之TDD noise (Time Division Distortion), 所造成的原因为手机射频发射模块端的功率放大器(Power Amplify)每1/216.8秒会有一个发射讯号产生, 在该讯号中包含900MHz/1800MHz或是1900MHz的2.0G GSM 讯号以及PA的包络线(envelope),我们所听到的嗡嗡声就是PA在发射时产生的的包络线(envelope)杂音,因为人的耳朵的听觉频率范围为20Hz~20KHz,216.8Hz确实是落在人耳可听到的范围,当耳机线路从audio codec输出到耳机中间的线路因为设计不良而让杂讯有机会窜入的话,便会听到诸如此类的嗡嗡杂音. 一般手机大厂在设计耳机线路的时候,都会很注重TDD noise的问题,也会使用许多可行之保护设计元件获线路来避免此一问题,比如说加上(电磁波)EMI保护元件在适当的线段上,还有使用严密的隔离层(一般会使用Analog Ground)保护此一音频线段不受TDD noise影响,并于量产前反覆使用相关仪器测量该只手机的idle nosie...一般在耳机听筒端的idle noise 不能大于-52dB...不然会听的很明显....至于对方听筒听到的嗡嗡TDD则是我们手机在麦克风处引入的TDD noise或是对方手机设计不良....

TDD NOISE的一些处理方法

（1）好多手机都会产生恼人的TDMA噪声,频率为217Hz.  其产生的原因如下两种途径:

       a,天线辐射出的射频能量干扰
          此种干扰可被33PF电容有效滤除, 即在Receiver两端分别对地加电容,两端间再加一电容,共3个电容即可.
       b, PA突发工作时带动电源产生的干扰
          此种干扰无法滤除,因为217Hz的频率实在是太低啦,又恰好与receiver的音频重叠在一起.无法从频率上分开信号与干扰.

（2）串电阻可以减小该TDMA的噪声，同时加大RECEIVER的输出增益，电阻大小可根据调试情况而定（针对PA突发工作时带动电源产生的干扰）

（3） GSM的TDMA每个timeslot（时隙）为577uS，每帧有8个timeslot，即每帧长为577us×8=4.616ms。GSM是收发  双工的，也就是只要处于通信状态，发射帧是连续发  送的。PA在每次发射是都会有一个burst大电流的需求,电源电路就会把这个噪声串到整个电路板上。

（4） a，走线要并行走且用的保护
           b，走线避免临近大信号区
           c，音频电源要干净
           d，mic的偏置电源、地要保护好

（5） a， 如果走線太長, receiver AMP 必須盡量靠近CPU端.可以在audio訊號受到干擾前先放大聲音訊號
           b， 22pF電容比33pF有效..最好是加再receiver兩端
           c， receiver兩端的走線盡量靠近.上下包GND

（6）  差分线上的干扰信号可以表示为一个共模干扰部分+差摸干扰部分，差分线之间的电容是为了去差摸干扰，而每根线到地的电容是为了去共模干扰。

（7）  不同容值，材料的电容，谐振频率不一样，用来滤掉特定频率的干扰，需要选合适谐振频率的电容。所以很多地方滤波都有大大小小不同容值电容并联。

（8）bead滤除高频noise，虽然其本身听不见，但如果这个noise以一定的频率（音频范围）出现（比如GSM中的TDD noise），这样，其就会造成可听见的噪音。还有出于EMI的考虑，通常音频通路比较长，比如喇叭的绕线，耳机线等，会拾取和发射高频noise，所以要添加bead滤掉。

（9）电容的规格书上有曲线图，每个电容对不同的频率都有一个ESR，有一个最小值。电容在低于其谐振频率时候其呈现的是容性，等于谐振频率时表现为电阻性，高于谐振频率时表现为电感性。同样容值不同类型的电容的ESR也会有很大差别，其表现出来的谐振点也会有区别。即使同是陶瓷电容，NPO,Z5U,X7R,Y5V等等之间的频率特性就不一样，再加上走线也会产生寄生电感，所以说一定要针对哪个电容针对哪个频段是很难确定的。

（10）  音频线上，比如耳机接口上、Mic、Speaker、Receiver线上，串磁珠其实也挺常见的，特别是在耳机线上。当然主要的目的是减少EMI，耳机线很长，相当于天线，串上磁珠可以阻塞高频率的噪声通过耳机线向外辐射。在Mic、Speaker、Receiver上，其实是有一点多此一举，如果连接的Cable很短的话。针对射频对音频的干扰，则一般通过小电容的滤波来解决，而用不着磁珠。其实很多电路，都是那些似懂非懂的人做出来的。还是需要从基本原理去理解各种器件的特性及其在电路中的作用来着手，思考其是否有用，是否必要。

（11）通常耳机电路都是需要隔值钽电容的，大概在百uf级（现在有专用的capless驱动芯片，可以省去电容）。这个TAN电容的ESR相当于增加了耳机的负载，会降低耳机的输出功率。但同样有助于改善低频响应。通常选这标准品TAN电，其ESR大约几个ohm，影响不至于太大。
（12）我们的任务主要是滤除GSM的TDD noise。 因为GSM的最大发射功率有33dbm,而DCS的最大发射功率只有30db，功率比GSM大约小一倍，所以干扰一般也比较小。

（13）两种TDD测试方法：

          主观测试方法:
          用cmu200测量在gsm或dcs制式下大功率的TDD NOISE:手机和CMU200相连，把功率控制等级调整到最大。语音链接 方式设置为loop back，说话并倾听声音质.        

         客观测试方法:     测量TDD NOISE的频谱
         手机和CMU相连，FILE菜单设置为磁盘中文件216.sac的设置，选择channel 2,DISPLAY设置为通道X的纵坐标为－20到－120dbc,横坐标设置为200hz到4K或更大，按图形按钮显示扫描图形。就可以看到不断刷新的频谱。在图形中我们能看到发射回路上的217hz noise,及其多次谐波的脉冲。

（14）对音频攻放电源引起的TDD ，一般可加100nF和4.7UF的电容滤除电源上的噪音

（15）针对receiver通路噪音，可加下拉电阻来降低底噪？（不知是否可行）

在PCB layout时，RFPA、PMIC、以及音频的APA几个直接连在电池VBAT上的耗电大户，应该分别直接从电池连接器上引线，而不要从一个干线上引线。

   也就是，几个单元之间不要有公共的供电路径，这样，可最小化电源产生的干扰。

请问: MIC SPK REC线上通常串有磁珠或电感，那么这个磁珠或电感在PCB上应该放在什么地方？如果MIC SPK REC离功放很远的话，磁珠应该靠近MIC SPK REC放置还是靠近功放放置。我参考了NOKIA的和sony ericsson的，结果不一样：NOKIA的bead靠近MIC SPK REC放置，而sony ericsson的靠近功放放置，而且sony ericsson的原理图上都要求这么做的。有没有人解释下为什么？ 这两种放置有什么不一样？

还有一条，我们用的是衰减法，噪声的大小是一样的，串联个电阻，然后在软件中增大音量。这是最后的做法，但很有效的。

有些手机的PA用的是D类功放，其开关频率噪声会严重影响射频性能。此时，需将BEAD靠近功放放置。

当然也有手机把Bead靠电声器件放置的，此时的目的却是为了防止射频等杂讯对音频的干扰。

两者的侧重点不一样。

一、传声器的定义：：
    传声器是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的一个器件（电→声）。是声音设备的两个终端，传声器是输入，喇叭是输出。
    传声器又名麦克风，话筒，咪头，咪胆等。

二、传声器的分类：
    1、从工作原理上分：
    炭精粒式
    电磁式
    电容式
    驻极体电容式（以下介绍以驻极体式为主）
    压电晶体式，压电陶瓷式
    二氧化硅式等
    2、从尺寸大小分,驻极体式又可分为若干种.
    Φ9.7系列产品  Φ8系列产品   Φ6系列产品  
    Φ4.5系列产品  Φ4系列产品   Φ3系列产品
    每个系列中又有不同的高度
    3、从传声器的方向性，可分为全向，单向，双向（又称为消噪式）
    4、从极化方式上分，振膜式,背极式,前极式
    从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等
    5、从对外连接方式分
    普通焊点式：L型
    带PIN脚式：P型
    同心圆式：  S型

三、驻极体传声器的结构
    以全向MIC,振膜式极环连接式为例

 

    1、防尘网：
    保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用。
    2、外壳：
    整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。
    3、振膜：是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板。
    4、垫片：
    支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。
    5、极板：
    电容的另一个电极，并且连接到了FET的G极上。
    6、极环：
    连接极板与FET的G极，并且起到支撑作用。
    7、腔体：
    固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET的S，G极短路）。
    8、PCB组件：
    装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。
    9、PIN：有的传声器在PCB上带有PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起，起连接另外前极式，背极式在结构上也略有不同。

四、传声器的电原理图：

 

    FET(场效应管)MIC的主要器件，起到阻抗变换或放大的作用，
    C;是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容，声电转换的主要部件。
    C1,C2是为了防止射频干扰而设置的，可以分别对两个射频频段的干扰起到抑制作用。
    RL:负载电阻，它的大小决定灵敏度的高低。
    VS:工作电压，MIC提供工作电压
    :CO:隔直电容，信号输出端.

五、驻极体传声器的工作原理：   
    由静电学可知，对于平行板电容器，有如下的关系式：C=ε?S/L ……①即电容的容量与介质的介电常数成正比，与两个极板的面积成正比，与两个极板之间的距离成反比。
    另外，当一个电容器充有Q量的电荷，那麽电容器两个极板要形成一定的电压，有如下关系式：C=Q/V   ……②
    对于一个驻极体传声器，内部存在一个由振膜，垫片和极板组成的电容器，因为膜片上充有电荷，并且是一个塑料膜，因此当膜片受到声压强的作用，膜片要产生振动，从而改变了膜片与极板之间的距离，从而改变了电容器两个极板之间的距离，产生了一个Δd的变化，因此由公式①可知，必然要产生一个ΔC的变化，由公式②又知，由于ΔC的变化，充电电荷又是固定不变的，因此必然产生一个ΔV的变化。
这样初步完成了一个由声信号到电信号的转换。
    由于这个信号非常微弱，内阻非常高，不能直接使用，因此还要进行阻抗变换和放大。
    FET场效应管是一个电压控制元件，漏极的输出电流受源极与栅极电压的控制。
    由于电容器的两个极是接到FET的S极和G极的，因此相当于FET的S极与G极之间加了一个Δv的变化量，FET的漏极电流I就产生一个ΔID的变化量，因此这个电流的变化量就在电阻RL上产生一个ΔVD的变化量，这个电压的变化量就可以通过电容C0输出，这个电压的变化量是由声压引起的，因此整个传声器就完成了一个声电的转换过程。

六、传声器的主要技术指标：
    传声器的测试条件;MIC的使用应规定其工作电压和负载电阻,不同的使用条件,其灵敏度的大小有很大的影响
电压      电阻
    1、消耗电流：即传声器的工作电流
    主要是FET在VSG=0时的电流，根据FET的分档，可以做成不同工作电流的传声器。但是对于工作电压低、负载电阻大的情况下，对于工作电流就有严格的要求，由电原理图可知
VS=VSD+ID×RL       ID = (VS- VSD)/ RL
式中    ID  FET 在VSG等于零时的电流
        RL为负载电阻
        VSD,即FET的S与D之间的电压降
        VS为标准工作电压

总的要求        100μA〈IDS〈500μA

    2、灵敏度：单位声压强下所能产生电压大小的能力。
单位：V/Pa     或  dBV/Pa  有的公司使用是dBV/μBar
                    -40 dBV/Pa=-60dBV/μBar
0 dBV/Pa=1V/Pa
声压强Pa=1N/m2
    3、输出阻抗：基本相当于负载电阻RL(1-70%)之间。
    4、方向性及频响特性曲线：
    a、全向: MIC的灵敏度是在相同的距离下在任何方向上相等，全向MIC的结构是PCB上全部密封,因此,声压只有从MIC的音孔进入，因此是属于压强型传声器。
频率特性图：

 

 

    b、单向 单向MIC 具有方向性，如果MIC的音孔正对声源时为0度，那么在0度时灵敏度最高，180度时灵敏度最低，在全方位上呈心型图，单向MIC的结构与全向MIC不同，它是在PCB上开有一些孔，声音可以从音孔和PCB的开孔进入，而且MIC的内部还装有吸音材料，因此是介于压强和压差之间的MIC。
  频率特性图：

 

 

c、消噪型：是属于压差式MIC，它与单向MIC不同之处在于内部没有吸音材料，它的方向型图是一个8字型
  频率特性：

 

 

    5、频率范围：
    全向： 50~12000Hz     20~16000Hz
    单向：100~12000Hz    100~16000Hz
    消噪：100~10000Hz  
    6、最大声压级:是指MIC的失真在3%时的声压级,声压级定义:20μpa=0dBSPL
    MaxSPL为115dBSPLA     SPL声压级           A为A计权
    7、S/N信噪比：即MIC的灵敏度与在相同条件下传声器本身的噪声之比，详见产品手册，噪声主要是FET本身的噪声。

七：MIC的测试方法
    测试电路图

 

 

测试仪表   HY系列驻极体传声器测试仪
    1.电流的测试:由测试仪上直接读取电流值(μA)
    2.灵敏度的测试:首先用标准话筒校准测试仪的声压级为94dB,然后把待测MIC放到已校准的声腔口上，用测试表笔测试MIC的两个极(注意两个表笔的方向)，注意MIC的工作电压和负载电阻，可以从测试仪上直接读取70HZ和1KHZ的灵敏度.
    3.方向性测试:要在消声室内进行，B&K2012测试仪，B&K旋转台测试。
    4.频响曲线的测试:要在消声室内进行，B&K2012测试仪，B&K旋转台测试。
    5.S/N的测试，首先测试MIC的灵敏度，然后在相同的条件下在消声室内测试 MIC的噪声，注意最好使用干电池,以减少因使用其它电源引起的测试误差，然后计算:S/N=灵敏度电平/噪声电平，再用对数表示.
    6.最大声压级的测试,在消声室内，用B&K2012测试仪测试，逐渐加大声压级，并观察失真值,当失真值等于3%时，这时候的声压级就是最大声压级，记做MAXSPL。应大于115 dBSPLA
    7.输出阻抗的测试方法
      将声压加到传声器上，测量其开路输出电压，然后保持声压不变，在传声器的输出端并联一个电阻箱，调整其阻值，使输出电压为开路电压的一半，此时电阻箱的阻值即为传声器的输出阻值模值。

 

 

八、关于MIC在手机的应用
    手机作为语言信息传递是手机功能的一部份,对于语言信息而言,MIC是一个重要的部件,是语言信息的输入端。
    (一)、结构要求方面的
    1.MIC与手机的安装结构相匹配，应根据手机对MIC的预留尺寸选择MIC，(或根据MIC的系列尺寸设计手机外壳及PCB)。
    2.手机的外壳的开孔一般可以在?0.8-?1之间，开孔过大，不美观，开孔过小，会影响MIC的灵敏度。MIC在手机外壳应装到底，之间不应留有间距,因为留有间距相当于在MIC底部与外壳之间形成一个空腔，会对声音的某一些频率产生共振，从而改变了MIC的频响特性。

 

    3.在手机或座机上使用MIC时,还要防止喇叭与MIC之间通过空间,内部或外壳产生回授自激啸叫,适当选择MIC的灵敏度和调节喇叭的音量可以消除空间回授.在喇叭和MIC与外壳接触面上加减振材料,可以消除通过机壳回授，手机内部割断音频的通道，防止声音从喇叭通过手机内部的音频通道回收到MIC。
    关于手机在使用状态下啸叫的原因：总的来说是一种闭环的自激现象，也就是说在手机使用时，从喇叭发出的信号经过一定的衰减之后翻过来又送回到MIC，当回授的信号大于原先送入的信号时，这时音频回路的总的增益大于1时，就产生了啸叫,，形成啸叫的途径大约又三种
    （1）喇叭发出的声音经过空间从机壳的外面回授到MIC
    （2）喇叭发出的声音经过机壳的内部的声音通道或空间回授到MIC
    （3）另一个途径是因为喇叭和MIC是装在同一个机壳上的，如果喇叭或MIC的减震效果不好的话，那么喇叭的振动，通过机壳传到MIC。
    另外MIC的前端如果有空腔的话，会对某一高频产生共振，从而产生高频啸叫。
解决的途径：
    （1）减少喇叭与MIC之间的耦合，在允许的范围内，尽量的减少喇叭的输出，减小 MIC灵敏度，从而减少耦合
    （2）在手机内部尽可能的切断声音的通路，尽可能的把喇叭与MIC进行隔离。
    （3）喇叭与机壳的固定尽量加减振垫，以防引起机壳的振动
    （4）MIC的前端尽可能的不要留有空间，以防高频自激
    4.MIC与手机的连接。
    手机与MIC的连接方式比较多，有直接焊接式:MIC与手机直接焊接式，如P型MIC的PIN 直接焊在PCB上.但要注意焊接时间和温度，容易通过焊接使MIC损坏或性能改变，不便于维修更换MIC。目前较少使用.压接式:MIC与手机的PCB通过导电橡胶或弹性金属簧片或弹性金属圆柱连接。例如S型MIC的连接各种胶套.使用组装方便，维修方便，但是价格较高(因为胶套较贵)，有时会出现个别接触不良现象，使用较多。
导线连接式:
    用导线或FPC连接MIC和PCB，例如L型MIC通过导线或FPC连接到手机的PCB上，使用方便焊接对MIC无影响,价格合适接触良好，目前使用较多。
    (二)、电气方面的要求
    5.MIC在手机上的使用条件应与MIC的灵敏度测试条件相一致,其中包括工作电压，负载电阻.另外在以下情况下还要对MIC的工作电流进行限定，例如有的手机给MIC的供电电压比较低，(1V)，而负载电阻又 比较大(2.2K)，这是因为

    6.话音频率:通常话音的频率是在300HZ-3KHZ之间,通常手机对话音要求在300HZ以下和3KHZ以上迅速衰减,MIC本身的频响是很宽的,例如从50HZ-15KHZ,可见全向MIC频响曲线,因此MIC本身无法完成这种衰减,这样选频功能必须由手机本身来完成(带通滤波器),只有正确的调试设置滤波参数.才能达到要求.
    7.关于MIC在手机中的抗干扰(EMC)问题:
    （1）当手机处于发射状态下,整个手机是处于手机发射的强电磁场内,因此除了手机本身的防电磁干扰之外,对于MIC也提出了抗电磁干扰的问题.
    通常措施:
    1)使用金属铝外壳起屏蔽作用.
    2)PCB设计尽量加大接地面积,如同心圆式MIC,或P型MIC.
    3)音孔由一个大孔改为多个小孔,
    4)选用抗干扰性能好的器件,如FET
    5)减少外壳与PCB的封边电阻,提高抗干扰能力.
    设计上
    1)采用在S-D之间并接电容的办法,根据频率的不同并接不同的电容.通常对手机使用10P,33P两个电容.分别针对GSM 手机的两个频段，即900MHZ,1800MHZ
    2)必要时可以在S-G之间并一个小的电容,提高抗干扰能力.
    3)有时也可以利用RC滤波器设计
    （2）当MIC 在用交流电源供电时，MIC还必须抗工频干扰，同样采用加强电磁屏蔽的方法来消除工频干扰
    （3）MIC还必须承受静电的干扰，在±10kV,±12kv静电放电各10次，MIC能正常工作，为了提到抗静电能力,必要时可以在FET的G..D之间加一小的电容,对G.D之间的静电起到泻放作用,在使用时,也可以在整机的PCB电路上,MIC的输出端加一个稳压二极管,或是压敏电阻,起到对静电形成的浪涌电流的泻放作用,另外MIC的外壳应接地，可以起到对静电的屏蔽作用。

8.手机的音频FTA七项测试(AUDIO测试)
    (1)本音频测试遵循的规范为GSM11.10
    (2)测试表

TEST  ID	DESCRIPTION
30.1	发送灵敏度、频率响应:Sending sensitivity / Frequency Response.
30.2	发送响度评定值:Sending loudness srating( SLR).
30.3	接受灵敏度、频率响应:Receiving  sensitivity /Frequency Response.
30.4	接受响度评定值:Receiving loudness srating ( RLR).
30.5.1	侧音掩蔽评定值:Sidetong masking rating
30.6.2	稳定度储备:Stability margin
30.7.1	发送失真:Sending Distortion.

    (3)测试结果判定
    发送灵敏度、频率响应:Sending sensitivity / Frequency Response。
    发送频率响应曲线在模板内
    发送失真:Sending Distortion.    在发送失真线之上
    发送响度评定值:Sending loudness srating( SLR).  SLR=8+/-3dB
    接受灵敏度、频率响应:Receiving  sensitivity /Frequency Response.
    接受响度评定值:Receiving loudness srating ( RLR).
    侧音掩蔽评定值:Sidetong masking rating    STMR= 13+/-5dB
    稳定度储备:Stability margin  把手机打开，面朝下放置在硬的水平面上，测试过程中没有发现抖动信号的发生，通过此项测试
    (4)其中有五项与MIC有关
    SLR与MIC的灵敏度有关, 音频放大器有关,手机调制特性有关
    Sending sensitivity/ Frequency Response 与MIC的灵敏度，频响有关,手机的滤波器有关,加重特性有关，A/D转换器有关。
    Sending Distortion 与MIC的噪音有关,放大器的噪声有关,调制噪声有关,A/D转换器有关,还与MIC和整个系统的耐射频干扰能力有关。
    Sidetong masking rating 与手机的MIC，放大器，喇叭有关
    Stability margin 与手机的接受和发射的稳定性有关

九、不同指向类型的MIC使用要求;
    1.全向MIC的使用:使用在声源与MIC之间无固定方向的情况下,要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度都相同的情况下,这时只要在MIC的音孔前外壳上开一个孔就可以了.例如电话手柄,手机,免提耳机等等.
    2.单向MIC的使用: :使用在声源与MIC之间有固定方向的情况下,要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下, 声源与MIC之间的夹角为0°时MIC的灵敏度最高,180°时最低,这时必须在MIC的音孔前后,外壳上各开一个孔就可以了.例如车载电话,等等.
    3.消噪MIC的使用: 使用在声源与MIC之间有固定方向的情况下,要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下, 声源与MIC之间的夹角为0°和180°时MIC的灵敏度最高,90°和270°时最低,这时必须在MIC的音孔前后,外壳上各开一个孔就可以了.例如车载电话,等等.
    4.在其它条件相同的情况下全向MIC的灵敏度最高,单向MIC的灵敏度较低,大约比全向MIC低大约6—8dB,而消噪MIC的灵敏度最低，大约比全向MIC低大约10--12dB左右.

十、MIC的连接使用注意事项

    1.MIC的焊接，对于L型和P型MIC的焊接，因为MIC的体积小，而且它的关键零件是塑料薄膜，耐热能力较差，因此在焊接时要特别的小心，最好在可能的情况下加散热器，详见产品规格书。建议电烙铁温度为Φ9.7的320±10℃，Φ6的300±10℃，每个焊接时间不大于2秒。

 

    2.关于S型MIC与导电胶套的连接，因为MIC与PCB 连接是通过导电胶套连接的，它们就有一个压力，接触电阻，和胶套压缩量之间的关系，详见下图，胶套的压缩量大约在0。2～0。3毫米之间，这时MIC的压力大约是5～8N,接触电阻应小于0。1Ω，所以在结构设计是应注意到这一点。
    3.MIC在使用设计时要注意MIC的极性，电源的正极接MIC的D,电源的地接MIC的S极。
    4.在设计PCB时，MIC 的输出与下一级之间的接线越短越好，信号线最好与一根地线并行。如果可能的话音频信号线的两边最好有两根地线与之平行的走线。

十一、关于传声器的发展方向

    1.小型化  微型化  主要为一些小型设备用,目前我司最小的MICφ4×1.1的MIC，φ3×1.1的MIC，
    2.低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用,如助听器及低噪声要求的
    3.低功耗型，要求工作电流〈50μA的,主要为电池供电的设备使用
    4.高灵敏度的，带有IC放大功能的(大约增益15dB)
    5.数字化，传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出。
    6.能耐回流焊的MIC，因为MIC的内部的关键部件是一个塑料薄膜。
    7.它不能耐高温,因此现在的MIC 都不能耐波峰焊和回流焊,选用特殊的材料研制能耐回流焊的MIC，将进一步扩大驻极体MIC的应用范围。
    8.二氧化硅MIC，是另一类型的MIC，它与传统的MIC完全不同，它是由半导体技术制作的，它不但可以耐波峰焊和回流焊,而且热稳定性很好，是很有发展前途的一种产品，但目前价格较高。

感谢Acoustics老师提供了这么多有价值的资料，深深向您表示感谢！致敬！

好文,作教材用..

学习了,谢谢,