主题：话筒 老化问题

咪头材料遇到高温以后会发生一些应力、尺寸、强度上的变化，电子元件则会发生参数变化，因此，在封装以前进行高温老化，让这些材料的变化发生在封装以前。封装以后的老化主要是解决配件之间的配合应力变化。
   例如，插件式的9767咪，腔体、PCB板在高温80-90度的时候，都会出现缩水现象，事先老化，让它们缩水到位，然后封装，否则，如果先封装后老化，就会出现漏气的现象。
   楼主说得高、低温、潮湿、跌落、盐雾试验等，属于可靠性试验，主要是为了验证产品在极端条件下的性能、参数的稳定性、可靠性。
仅供参考