micro-cap在实际产品的应用（BOX） - 软件应用及仿真室 - 声学楼论坛

以下是引用国明在2014-04-10 05:41:18的发言：
据说模拟功能比pspice强了一些，但看画的电路图仍然感觉不够明显，图标很小，应该是电子类模拟软件的通病，这个microcap主要是用来模拟电子线路的。
模拟功能比不上matlap,但比较方便。

国明前辈，经过多次产品仿真和实际产品测试对比，micro-cap在仿真上虽然简便、快速，但是特别是在自由场中高频的仿真精度上就凸显出些不足，不知道有什么方法可以进一步进行优化。

单从模拟曲线上来看，微型的模拟到这种程度已经相当好了，我看过一篇knowles的技术介绍文案，他们好像也只能大概模拟到这个程度。

我一直认为，微型电声元件的建模不能抛弃T-S理论，但也不能完全依赖，因为工作频率比较高，已经不是完全的活塞振动了。同时微型电声元件（主要指speaker)由于安装配套零件的原因，其振动模式远较常规的大喇叭要复杂，想要精确模拟不能不考虑安装板的振动问题。受材料限制，一般speaker的box都是比较薄的塑料板，这些板的强度通常较低，很容易受到激发产生振动，造成能量耗散，而且是频率越高耗散越大，造成声压级下降。排除你建模与测试的精度影响，从模拟曲线和实测曲线上能够看出这一问题。从弹性理论知道，板的振幅的四阶导数与板所受到的激发力成正比关系，即
EIv''''=q(z), 最后能解出板的振幅与频率的开方成正比，而耗散掉的声压（即频响曲线上模拟值与实测值的差异）大致与频率的3/2次方成正比，这只是一个粗略的估计。

要精确模拟应该去研究DML（distributed mode loudspeaker),　主要思想是，薄板受到小喇叭的激励，变成很多个点振动源，大多数这些点源并没有形成有效声辐射，结果能量变成热损耗散掉了，少部分能量得以辐射出来，在高频叠加形成复杂的声压曲线，有限元方法应该能解决这个问题，但市面上常规的模拟软件应该没有这种功能，一个实际的做法是自己去模拟，但要去研究弹性理论等基础理论，最后用matlab也许可以解决。粗略的模拟我想可能可以在microcap里加入耗散元件。或者分析实际结果，直接在模拟结果上减掉一部分,就变成与真实情况吻合得比较好，比如你知道真实情况比模拟预测的要少２，那你模拟出６你就减２得４，模拟出８你就减掉２得６，这不失是一个聪明又简单的的办法。

以上是我个人对你的模拟曲线存在误差的解释，我也没做小喇叭，所以对这方面没有什么研究，只是给个思路和方向，仅供参考。

[此贴子已经被作者于2014-04-11 01:13:52编辑过]

谢谢国明前辈。