主题：micro-cap在实际产品的应用（BOX）

现在的手机客户，在前期ID设计、堆叠过程中，由于产品结构的因素，一再压缩音频的BOX（BOX形状、出音部分的结构），但是又赋予它很高期望的声学特性。在没有仿真设计前，只能以手板的方式进行音频特性的验证。此时又会因项目的周期的因素，不得不强行上马，当结构已经定下来的时候，再通过修改结构进行调整BOX的声学性能已经是不现实的了。此时就有矛盾产生了，手机客户一再要求BOX厂家调整性能，BOX厂家一再调整单元性能（这是无效的），有点进入了恶性循环。

由此可见，前期的仿真设计，至关重要！

今天下午在群里讨论下，以下是群里讨论的频响曲线之一：

正确等效腔体的形状建模，用micro-cap进行前期的模拟仿真，参考性的确很有帮助

不错，能否更深入介绍下！

坐等继续更新！

今天刚好有点时间，先从简单的电力声类比说起。

电力声类比，在Micro-cap进行简易的建模比较容易和形象，这点比早期使用的pspice更为直观。

想了想，还是先从单元的电声类比开始吧。

未完待续。。。。

针对上图中的耳机单元结构，初步建立了等效电路图，如下：

至此以上耳机单元的等效电路建立完毕。

来学习了，这个老师有讲过，但自己没学好……

GoerTek好像用Pspice。Micro-cap倒不清楚。

 据说模拟功能比pspice强了一些，但看画的电路图仍然感觉不够明显，图标很小， 应该是电子类模拟软件的通病，这个microcap主要是用来模拟电子线路的。
模拟功能比不上matlap,但比较方便。

刚好手边有一研发的产品BOX，该产品为侧出音结构产品。

根据上图中的产品，进行初步的简化等效电路建模和相应的“结构元件”数据的测量，电声类比（简化）电路如下：

经过仿真与实际手板测试曲线对比，在一定的范围频段内仿真曲线与实际测试曲线吻合较好，高频部分貌似不准（此处不知道DX们有没有遇到相似的问题）。