请教，传声器仿真 - 传声器设计与应用室 - 声学楼论坛

我理解版主说的, 这事应该是AAC的人挑起的, 这个公司在行业内做得很大,主要是做麦克风的, 但在技术方面又极为保守, 极少见到AAC的工程师在声学楼讨论技术,
教别人怎么做麦克风什么的, 生怕行业内的竞争者超过他们. 大概情况就是这样的. AAC的人应该少些争论, 多谈谈技术, 说说AAC是如何开发麦克风的, 现在都在搞些什么新产品, 把他们的商业秘密,多爆爆光! 我先来, AAC现在是苹果的大供应商, 所以也有点类似血汗工厂那种的, 和富士康有异曲工工之妙, 现在AAC供应的手机麦克风,单价大约是在
0.4-0.6美元一只,属暴利了!给苹果做的系统卖得较贵,价格都在一块几美元,那个很赚钱! 在MEMS方面呢, 一直都很想搞,目前产品系还不成熟, 比不上楼氏的, 不过现在AAC已经从楼氏那抢了一部分订单了. AAC的野心是MEMS上想和楼氏抗争, 但是我告诉AAC:那是痴心妄想, 楼氏是什么样的技术,想和楼氏比肩? AAC以前自己开发了一些振动扬声器, 声学楼也讨论过(参考水仙版),有实际的产品, 但是这玩意违背了扬声器的常识原理,属于一种"可笑"的电声元件,所以市场局面难以打开,因为客户根本不接受这玩意,使用的人很少.所以这算是一种不成熟的开发, 但是原因? 不要忘了是AAC的工程师搞出来的, 所以这体现了AAC的人的水平了.

AAC的大部分利润都来自苹果, 诺基亚和三星在AAC的单也很重,现在诺基亚快不行了,AAC也有点紧张, 如果NOKIA不行了, AAC会把单转到其他客户身上, 反正就是见风使舵吧,
总得说AAC的客户分布还是比较均匀的, 台湾,韩国厂商都有, 所以如果诺基亚死了,对AAC不会构成威胁.AAC现在主要就是看中了苹果这条大船,所以把产能都放在智能手机这一块. 另外AAC还在搞耳机, 因为手机也需要配套耳机啊,但是这就给专业做耳机的笑死了, 不知AAC做耳机不知能做到什么水平, 让索尼,森海塞尔情何以堪? 我希望AAC不要去搞动铁吧.

总得看来, AAC这样的公司竞争路线比较单一, 产品科技含量不高, 业务方面还是以OEM大客户为依赖对象, 优势方面是生产线自动化程度比较高, 产品一致性比较好. 但据以前AAC内部工程人员反映,里面论资排辈现象比较严重, 产品开发环节存在比较多的问题, 有才能的工程师在里面难以出头, 可见管理方面问题多多, 所以这家公司没有什么了不起的,如果是麦克风厂家好好做,想超过他也不是什么甚难事.

“建立声学计算模型，并计算关注的参数”

最后一步就够了，其他都是辅助设计的工具。

物理概念+数学计算+辅助（仿真）工具(推荐:电力声类比+有限元分析)

"膜片与背极之间应该有很大的声阻抗，但是我查不到资料这部分声阻抗应该怎么算，所以就给忽略了，导致峰值偏高很多。
还有阻尼材料的声阻抗值，供应商也提供不出来，也不知道怎么去测"

——这些都是有据可查的，计算（理论）或者测量（实际).

另外加上电学端，直接用电路仿真就更容易了。

国明有所不知，AAC主要是做微型扬声器的，早期是做讯响器的，有压电式的，也有电磁式的。他们似乎尝试开发过一款动铁受话器但没见销售估计没量产。

AAC也曾经想做汽车扬声器，国明估计要笑了。其实，技术不是问题，主要是市场。

AAC里面南大声学专业毕业的人不少，可能在全国是最多的，不确定有无海大的？

上一张AAC做的硅麦拆解照片, 从图上看做工比较粗糙, 不如楼氏的精细, 并且尺寸比较大, 振膜直径1mm,而楼氏的只有零点几毫米,
所以工艺肯定比不上楼氏的. 另外现在可以肯定的一点是, AAC在MEMS的ASIC封装所用的工艺与楼氏的不同, AAC的生产成本只有楼氏的1/2左右,
但卖给苹果的售价,肯定不可能是楼氏的1/2吧,所以很黑啊.AAC的硅片基座是跟英飞凌买的, 这家半导体公司有些故事的,总是就是倒闭重组被收购
那一套, 我不喜欢英飞凌的半导体,感觉质量很差,比别家的要差,我有个显卡上面的颗粒内存就是英飞凌的,后来烧掉了导致显卡报废,.你说正常使用时
芯片都能烧掉这算什么事? 所以AAC和英飞凌合作,肯定也是不怎么样的,唯一的可能就是英飞凌价格比较低吧. AAC想做全球第二大MEMS麦克风供应商,
我觉得不太可能,它是以成本作为竞争优势,但是成本降低了,质量同时也降低了.

看了AAC的硅麦拆解,我突然觉得MEMS的门坎很低, 大家都可以做, 说不定过一两年,赛格电子市场全部都充满了深圳小厂的MEMS产品,谁说又不可能呢?

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